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1. (WO2006087770) PACKAGE UNIT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2006/087770    International Application No.:    PCT/JP2005/002277
Publication Date: 24.08.2006 International Filing Date: 15.02.2005
IPC:
H01L 23/34 (2006.01)
Applicants: FUJITSU LIMITED [JP/JP]; 1-1, Kamikodanaka 4-chome, Nakahara-ku Kawasaki-shi, Kanagawa 2118588 (JP) (For All Designated States Except US).
IWAKIRI, Yoshihisa [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: IWAKIRI, Yoshihisa; (JP)
Agent: YAMADA, Masaki; Pelican Building 4th Floor 3-3, Nishi-shimbashi 3-chome Minato-ku, Tokyo 1050003 (JP)
Priority Data:
Title (EN) PACKAGE UNIT
(FR) UNITE D'EMBALLAGE
(JA) パッケージユニット
Abstract: front page image
(EN)A package unit (100B), wherein a heat sink (51) is mounted on a semiconductor package (30B) in which a semiconductor chip (32) is stored. An appentice cave part (332a) surrounding a thermally joined material (40) is formed on a stiffener (332). More desirably, the tip portion of the appentice cave part (332a) is fitted into a slit (512) formed in the heat sink (51). The appentice cave part (332a) may be formed on a heat spreader (35). Thus, the thermally joined material (40) can be prevented from falling to the outside without causing the addition of parts and the occupation of area on a system substrate.
(FR)La présente invention concerne une unité d'emballage (100B), pour laquelle un dissipateur thermique (51) est monté sur un emballage à semi-conducteur (30B) dans lequel est stockée une puce à semi-conducteur (32). Une partie de coffre annexe (332a), entourant un matériau thermiquement scellé (40), est formée sur un renfort (332). De préférence, la partie de pointe de la partie de coffre annexe (332a) est ajustée dans une fente (512) formée dans le dissipateur thermique (51). La partie de coffre annexe (332a) peut être formée sur un dissipateur thermique (35). Il est ainsi possible d'empêcher la chute vers l'extérieur du matériau thermiquement scellé (40), sans pour autant entraîner l'ajout de pièces et l'occupation d'espace dans un substrat de système.
(JA)not available
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)