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1. (WO2006087199) DEVICE AND METHOD FOR ASSEMBLING ELECTRONIC COMPONENTS ON A COMPONENT RESERVOIR
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2006/087199    International Application No.:    PCT/EP2006/001425
Publication Date: 24.08.2006 International Filing Date: 16.02.2006
IPC:
H05K 13/02 (2006.01)
Applicants: SEMCOSYST HANDELS- UND VERTRIEBS GMBH [AT/AT]; Bahnhofstrasse 63, A-4910 Ried Im Innkreis (AT) (For All Designated States Except US).
KLARER, Christoph [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Inventors: KLARER, Christoph; (DE)
Agent: HOFSTETTER, Alfons; Hofstetter, Schurack & Skora, Balanstrasse 57, 81541 München, (DE)
Priority Data:
05003456.0 17.02.2005 EP
Title (DE) VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUR MONTAGE VON ELEKTRONISCHEN BAUTEILEN AUF EIN BAUTEILRESERVOIR
(EN) DEVICE AND METHOD FOR ASSEMBLING ELECTRONIC COMPONENTS ON A COMPONENT RESERVOIR
(FR) DISPOSITIF ET PROCEDE DE MONTAGE DE COMPOSANTS ELECTRONIQUES SUR UN RESERVOIR DE COMPOSANTS
Abstract: front page image
(DE)Die vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Montage von elektronischen Bauteilen auf ein Bauteilreservoir, insbesondere eine vollautomatische Montagevorrichtung zur Herstellung mikrosystemtechnischer Produkte sowie für Montageaufgaben in der Halbleiterindustrie, mit einem ersten Bauteilreservoir, welches auf einem ersten Montagetisch ortsfest angeordnet ist und einer Aufnahme- und Transporteinheit mit einem Aufnahme- und Montagewerkzeug zur Aufnahme und zum Transport von elektronischen Bauteilen und zur Montage der elektronischen Bauteile auf dem ersten Bauteilreservoir, wobei zumindest das Aufnahme- und Montagewerkzeug relativ zum ersten Bauteilreservoir bewegbar angeordnet ist. Des Weiteren betrifft die Erfindung ein entsprechendes Verfahren.
(EN)The invention relates to a device for assembling electronic components on a component reservoir, especially a fully automatic assembly device for manufacturing microsystem products and accomplishing assembly tasks in the semiconductor industry. Said device comprises a first component reservoir that is stationarily arranged on a first assembly table and a receiving and conveying unit encompassing a receiving and mounting tool for accommodating and conveying electronic components and assembling said electronic components on the first component reservoir. At least the receiving and mounting tool is disposed as to be movable relative to the first component reservoir. The invention also relates to a corresponding method.
(FR)La présente invention concerne un dispositif de montage de composants électroniques sur un réservoir de composants, notamment un dispositif de montage entièrement automatisé destiné à la fabrication de produits de microsystèmes, et à des applications de montage dans l'industrie des semiconducteurs. Le dispositif selon l'invention comporte un premier réservoir de composants fixé sur un premier plateau de montage, et une unité de réception et de transport pourvue d'un outil de réception et de montage destiné à la réception et au transport de composants électroniques, et au montage des composants électroniques sur le réservoir de composants, au moins l'outil de réception et de montage étant disposé de façon mobile par rapport au premier réservoir de composants. L'invention concerne également un procédé correspondant.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)