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1. (WO2006086963) SEMICONDUCTOR COMPONENT HAVING A SURFACE-MOUNT HOUSING AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2006/086963    International Application No.:    PCT/DE2006/000270
Publication Date: 24.08.2006 International Filing Date: 15.02.2006
IPC:
H01L 23/482 (2006.01), H01L 23/485 (2006.01)
Applicants: INFINEON TECHNOLOGIES AG [DE/DE]; St.-Martin-Str. 53, 81669 München (DE) (For All Designated States Except US).
BAUER, Michael [DE/DE]; (DE) (For US Only).
FÜRGUT, Edward [DE/DE]; (DE) (For US Only).
JEREBIC, Simon [SI/DE]; (DE) (For US Only).
VILSMEIER, Hermann [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Inventors: BAUER, Michael; (DE).
FÜRGUT, Edward; (DE).
JEREBIC, Simon; (DE).
VILSMEIER, Hermann; (DE)
Agent: SCHÄFER, Horst; Kanzlei Schweiger & Partner, Karlstr. 35, 80333 München (DE)
Priority Data:
10 2005 007 486.3 17.02.2005 DE
Title (DE) HALBLEITERBAUTEIL MIT OBERFLÄCHENMONTIERBAREM GEHÄUSE UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG DESSELBEN
(EN) SEMICONDUCTOR COMPONENT HAVING A SURFACE-MOUNT HOUSING AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME
(FR) DISPOSITIF A SEMI-CONDUCTEUR COMPRENANT UN BOITIER POUVANT ETRE MONTE A LA SURFACE, ET SON PROCEDE DE PRODUCTION
Abstract: front page image
(DE)Die Erfindung betrifft ein Halbleiterbauteil (13) mit oberflächenmontierbarem Gehäuse (1) und ein Verfahren zur Herstellung desselben. Das Halbleiterbauteil (13) weist Flachleiterstücke (2) auf der Unterseite (3) des Gehäuses (1) auf, die in eine Kunststoffgehäusemasse (4) eingebettet sind. Von den Flachleiterstücken (2) sind Außenkontaktflächen (5) frei von Kunststoffgehäusemasse (4). Auf diesen frei gehaltenen Außenkontaktflächen (5) ist eine strukturierte lötbare Beschichtung (6) angeordnet, die eine Vielzahl von elektrisch leitenden und mechanischelastischen Kontaktelementen (8) auf der Außenkontaktfläche (5) aufweist.
(EN)The invention relates to a semiconductor component (13) having a surface-mount housing (1) and to a method for producing the same. The semiconductor housing (13) has flat conductor elements (2) on the bottom (3) of the housing (1) that are embedded in a synthetic housing mass (4). Exterior contact areas (5) of the flat conductor elements (2) are devoid of the synthetic housing mass (4). On these free exterior contact areas (5) a structured solderable coating (6) is provided which comprises a plurality of electrically conducting and mechanical elastic contact elements (8) on the exterior contact area (5).
(FR)L'invention concerne un dispositif à semi-conducteur (13) comprenant un boîtier (1) pouvant être monté à la surface, et un procédé de production de ce dispositif à semi-conducteur. Le dispositif à semi-conducteur (13) selon l'invention comprend des éléments conducteurs plats (2) sur la face inférieure (3) du boîtier (1), ces éléments conducteurs plats étant enchâssés dans une masse plastique de boîtier (4). Des surfaces de contact extérieures (5) desdits éléments conducteurs plats (2) se situent en-dehors de la masse plastique de boîtier (4). Un revêtement brasable structuré (6) comportant une pluralité d'éléments de contact électroconducteurs et mécaniquement élastiques (8) est disposé sur lesdites surfaces de contact extérieures (5).
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)