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1. (WO2006086249) MICROELECTRONIC IMAGING UNITS AND THEIR METHOD OF MANUFACTURING
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2006/086249    International Application No.:    PCT/US2006/003969
Publication Date: 17.08.2006 International Filing Date: 02.02.2006
IPC:
H01L 27/146 (2006.01)
Applicants: MICRON TECHNOLOGY, INC. [US/US]; 8000 South Federal Way, P.O. Box 6, Boise, Idaho 83716-9632 (US) (For All Designated States Except US).
BOEMLER, Christian [DK/US]; (US) (For US Only)
Inventors: BOEMLER, Christian; (US)
Agent: D'AMICO, Thomas, J.; Dickstein Shapiro Morin & Oshinsky LLP, 2101 L Street NW, Washington, DC 20037-1526 (US)
Priority Data:
11/054,692 08.02.2005 US
Title (EN) MICROELECTRONIC IMAGING UNITS AND THEIR METHOD OF MANUFACTURING
(FR) UNITES D'IMAGERIE MICRO-ELECTRONIQUE ET LEUR PROCEDE DE FABRICATION
Abstract: front page image
(EN)Microelectronic imaging units and methods for manufacturing the microelectronic imaging units. In one embodiment, an imaging unit includes a support member, an imaging die attached to the support member, and a driving member attached to the imaging die and the support member. The imaging die includes an image sensor, an integrated circuit operably coupled to the image sensor, and a plurality of external contacts operably coupled to the integrated circuit. The driving member is configured to selectively move the imaging die relative to the support member. For example, the image sensor can define a focal plane, and the driving member can move the imaging die along an axis in the focal plane.
(FR)L'invention concerne des unités d'imagerie micro-électronique et leurs procédés de fabrication. Dans un mode de réalisation, l'unité d'imagerie comporte un élément support, une puce d'imagerie fixée à l'élément support, et un élément d'entraînement fixé à la puce d'imagerie et à l'élément support. La puce d'imagerie comporte un capteur d'image, un circuit intégré fonctionnellement couplé au capteur d'image, et une pluralité de bornes externes fonctionnellement couplées au circuit intégré. L'élément d'entraînement est destiné à déplacer sélectivement la puce d'imagerie par rapport à l'élément support. Par exemple, le capteur d'image peut définir un plan focal, et l'élément d'entraînement peut déplacer la puce d'imagerie le long d'un axe dans le plan focal.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)