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1. (WO2006084524) PRODUCING SiC PACKS ON A WAFER PLANE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2006/084524    International Application No.:    PCT/EP2005/057042
Publication Date: 17.08.2006 International Filing Date: 21.12.2005
IPC:
H01L 21/66 (2006.01)
Applicants: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Wittelsbacherplatz 2, 80333 München (DE) (For All Designated States Except US).
WEIDNER, Karl [DE/DE]; (DE) (For US Only).
WEINKE, Robert [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Inventors: WEIDNER, Karl; (DE).
WEINKE, Robert; (DE)
Common
Representative:
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT; Postfach 22 16 34, 80506 München (DE)
Priority Data:
10 2005 006 639.9 14.02.2005 DE
Title (DE) ERZEUGEN VON SiC-PACKS AUF WAFER-EBENE
(EN) PRODUCING SiC PACKS ON A WAFER PLANE
(FR) PROCEDE POUR PRODUIRE DES ENSEMBLES EN SIC SUR UN PLAN DE PLAQUETTE
Abstract: front page image
(DE)Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung mindestens einer Halbleiterbauelementegruppe (3), insbesondere einer SiC-Halbleiterbauelementegruppe (3). Die vorliegende Erfindung zeichnet sich durch: Erzeugen einer Mehrzahl von Halbleiterbauelementen (1, 5) auf einem Substrat, insbesondere auf einem Wafer (7); Testen der einzelnen Halbleiterbauelemente (1, 5) zur Erfassung funktionsfähiger Halbleiterbauelemente (1); Zusammenstellen mindestens einer aus einer Mehrzahl von funktionsfähigen Halbleiterbauelementen (1) bestehenden Halbleiterbauelementegruppe (3), die eine zusammenhängende Flächenstruktur ausbildet; elektrisches Parallelschalten der funktionsfähigen Halbleiterbauelemente (1) der Halbleiterbauelementegruppe (3), aus.
(EN)The invention relates to a method for producing at least one semiconductor component group (3), particularly an SiC semiconductor component group (3). The invention is characterized by: producing a number of semiconductor components (1, 5) on a substrate, particularly on a wafer (7); testing the individual semiconductor components (1, 5) for detecting operational semiconductor components (1); assembling at least one semiconductor component group (3), which is comprised of a number of operational semiconductor components (1) and which forms a coherent flat structure, and; electrically connecting the operative semiconductor components (1) of the semiconductor component group (3) in parallel.
(FR)La présente invention concerne un procédé pour produire au moins un groupe de composants à semi-conducteur (3), en particulier un groupe de composants à semi-conducteur en SiC (3). Ce procédé est caractérisé en ce qu'il consiste à produire une pluralité de composants à semi-conducteur (1, 5) sur un substrat, en particulier sur une plaquette (7), à tester les composants à semi-conducteur individuels (1, 5) afin de détecter des composants à semi-conducteur fonctionnels (1), à assembler au moins un groupe de composants à semi-conducteur (3) composé d'une pluralité de composants à semi-conducteur fonctionnels (1), qui forme une structure de surface continue, puis à effectuer une connexion électrique en parallèle des composants à semi-conducteur fonctionnels (1) du groupe de composants à semi-conducteur (3).
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)