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1. (WO2006084511) CIRCUIT MODULE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2006/084511    International Application No.:    PCT/EP2005/054853
Publication Date: 17.08.2006 International Filing Date: 27.09.2005
IPC:
H05K 5/06 (2006.01)
Applicants: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Wittelsbacherplatz 2, 80333 München (DE) (For All Designated States Except US).
BETHKE, Jürgen [DE/DE]; (DE) (For US Only).
FISCHER, Georg [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Inventors: BETHKE, Jürgen; (DE).
FISCHER, Georg; (DE)
Common
Representative:
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT; Postfach 22 16 34, 80506 München (DE)
Priority Data:
10 2005 005 897.3 09.02.2005 DE
Title (DE) SCHALTUNGSMODUL
(EN) CIRCUIT MODULE
(FR) MODULE DE CIRCUIT
Abstract: front page image
(DE)Ein Schaltungsmodul (1) weist ein Gehäuse (2) auf, in dessen Inneren eine flexible Leiterplatte (6) verläuft. Die flexible Leiterplatte (6) ist an einem Kontaktelement (9) mit Hilfe einer Niete (8) befestigt. Die Niete (8) ist von einem ange- spritzten Dichtkörper (11) umschlossen, auf den eine Fassung (13) eines Gegenkontaktelements (10) aufschiebbar ist.
(EN)The invention relates to a circuit module (1), comprising a housing (2), with a flexible circuit board (6) running therein. The flexible circuit board (6) is fixed to a contact element (9) by means of a rivet (8). The rivet (8) is enclosed by a moulded sealing body (11) onto which a mounting for a counter-contact element (13) may be placed.
(FR)Module (1) de circuit qui possède un boîtier (2) dans l'intérieur duquel s'étend une carte de circuits imprimés souple (6). La carte de circuits imprimés souple (6) est fixée à un élément de contact (9) à l'aide d'un rivet (8). Le rivet (8) est entouré d'un corps étanche (11) surmoulé par injection, sur lequel une douille (13) d'un élément de contre-contact (10) peut être installée par glissement.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)