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1. (WO2006084237) VERTICAL STACKING OF MULTIPLE INTEGRATED CIRCUITS INCLUDING SOI-BASED OPTICAL COMPONENTS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2006/084237    International Application No.:    PCT/US2006/004108
Publication Date: 10.08.2006 International Filing Date: 04.02.2006
IPC:
G02B 6/12 (2006.01)
Applicants: SIOPTICAL, INC. [US/US]; 7540 Windsor Drive, Lower Level, Allentown, Pennsylvania 18195 (US) (For All Designated States Except US).
SHASTRI, Kalpendu [US/US]; (US) (For US Only).
PATEL, Vipulkumar [US/US]; (US) (For US Only).
PIEDE, Dave [US/US]; (US) (For US Only).
FANGMAN, John [US/US]; (US) (For US Only)
Inventors: SHASTRI, Kalpendu; (US).
PATEL, Vipulkumar; (US).
PIEDE, Dave; (US).
FANGMAN, John; (US)
Agent: KOBA, Wendy, W.; P.O. Box 556, Springtown, Pennsylvania 18081 (US)
Priority Data:
60/650,061 04.02.2005 US
11/346,718 03.02.2006 US
Title (EN) VERTICAL STACKING OF MULTIPLE INTEGRATED CIRCUITS INCLUDING SOI-BASED OPTICAL COMPONENTS
(FR) EMPILEMENT VERTICAL DE CIRCUITS INTEGRES MULTIPLES COMPRENANT DES COMPOSANTS OPTIQUES A BASE DE SOI
Abstract: front page image
(EN)A vertical stack of integrated circuits includes at least one CMOS electronic integrated circuit (IC), an SOI-based opto-electronic integrated circuit structure, and an optical input/output coupling element. A plurality of metalized vias may be formed through the thickness of the stack so that electrical connections can be made between each integrated circuit. Various types of optical input/output coupling can be used, such as prism coupling, gratings, inverse tapers, and the like. By separating the optical and electrical functions onto separate ICs, the functionalities of each may be modified without requiring a re-design of the remaining system. By virtue of using SOI-based opto-electronics with the CMOS electronic ICs, a portion of the SOI structure may be exposed to provide access to the waveguiding SOI layer for optical coupling purposes.
(FR)L'invention concerne un empilement vertical de circuits intégrés qui comprend au moins un circuit intégré électronique CMOS, une structure de circuit intégré opto-électronique à base de SOI, et un élément de couplage d'entrée/sortie optique. Une pluralité de trous d'interconnexion métallisés peuvent être formés dans l'épaisseur de l'empilement de manière que des connexions électriques peuvent être établies entre chaque circuit intégré. Divers types de couplages d'entrée/sortie optique peuvent être utilisés, par exemple le couplage par prisme, les réseaux, les cônes inverses et analogues. En agençant les fonctions optiques et électriques sur des circuits intégrés séparés, on peut modifier les différentes fonctionnalités sans devoir repenser la conception du système restant. L'utilisation d'un circuit opto-électronique à base de SOI avec des circuits intégrés électroniques CMOS permet d'exposer une partie de la structure SOI afin de donner accès à la couche SOI guide d'ondes à des fins de couplage optique.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)