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1. (WO2006084117) METHOD FOR FORMING AND BONDING THERMOFORMABLE COMPOSITES
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2006/084117    International Application No.:    PCT/US2006/003819
Publication Date: 10.08.2006 International Filing Date: 02.02.2006
IPC:
B32B 37/00 (2006.01)
Applicants: PANTERRA ENGINEERED PLASTICS, INC. [US/US]; Two Stamford Landing, Suite 100, Stamford, Connecticut 06902 (US) (For All Designated States Except US).
ST. DENIS, Thomas [US/US]; (US) (For US Only).
KARAMANIS, Gabriel, M. [US/US]; (US) (For US Only)
Inventors: ST. DENIS, Thomas; (US).
KARAMANIS, Gabriel, M.; (US)
Agent: GREELEY, Paul, D.; Ohlandt, Greeley, Ruggiero & Perle, L.L.P., One Landmark Square, 10th Floor, Stamford, Connecticut 06901-2682 (US)
Priority Data:
60/649,290 02.02.2005 US
Title (EN) METHOD FOR FORMING AND BONDING THERMOFORMABLE COMPOSITES
(FR) PROCEDE DE FORMATION ET DE LIAISON DE COMPOSITES THERMOFORMABLES
Abstract: front page image
(EN)A method for efficiently producing composite structures by thermoforming expanded thermoplastic honeycomb and extruded or co-extruded thermoplastic facing materials and bonding them with appropriate adhesives in a one-step, energy efficient and throughput-enhancing process, comprising the steps of: applying the appropriate adhesives in liquid, paste or film form to extruded or co- extruded sheets of thermoplastic material or to thermoplastic honeycomb; placing a pre-assembled composite in a closed mold tool, the pre-assembled composite comprising layers of facing, adhesive, thermoplastic honeycomb, adhesive, and facing, in that order; heating the pre-assembled composite to a temperature in the range of about 2000F to about 600°F at a pressure of about 0.1 to about 20 p.s.i.; thermoforming and bonding the pre-assembled composite into the final assembly; and cooling the composite to between about 70-150°F on the tool to facilitate release from the tool.
(FR)La présente invention se rapporte à un procédé permettant de produire efficacement des structures composites, par le thermoformage d'une structure alvéolaire thermoplastique expansée et de matières de parement thermoplastiques extrudées ou coextrudées, et par leur liaison avec des adhésifs appropriés lors d'un processus en une étape, à faible consommation d'énergie et améliorant le flux de production. Le procédé selon l'invention comprend les étapes consistant : à appliquer les adhésifs appropriés sous forme liquide, de pâte ou de film, sur des feuilles extrudées ou coextrudées de matière thermoplastique ou de structure alvéolaire thermoplastique ; à placer un composite préassemblé dans un outil moule fermé, ledit composite préassemblé comprenant, dans cet ordre, des couches de parement, d'adhésif, de structure alvéolaire thermoplastique, d'adhésif et de parement ; à chauffer le composite préassemblé à une température comprise entre environ 93 °C (200 °F) et environ 315 °C (600 °F), à une pression comprise entre environ 0,1 et environ 20 psi ; à thermoformer et à lier le composite préassemblé pour former l'ensemble final ; et à refroidir le composite à une température comprise entre 20 °C (70 °F) et 65 °C (150 °F) sur l'outil, afin de faciliter la séparation dudit composite de ce dernier.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)