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1. (WO2006083615) METHOD FOR CONNECTING TWO PRINTED CIRCUIT BOARDS AND PRINTED CIRCUIT BOARD THEREFORE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2006/083615    International Application No.:    PCT/US2006/002417
Publication Date: 10.08.2006 International Filing Date: 24.01.2006
IPC:
H05K 3/36 (2006.01), H05K 1/14 (2006.01), C09J 5/06 (2006.01)
Applicants: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY [US/US]; 3M Center, Post Office Box 33427, Saint Paul, Minnesota 55133-3427 (US) (For All Designated States Except US).
SATOH, Kazuo [JP/JP]; (JP) (For US Only).
YAMAZAKI, Hideo [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: SATOH, Kazuo; (JP).
YAMAZAKI, Hideo; (JP)
Agent: GOVER, Melanie G.,; Office of Intellectual Property Counsel, Post Office Box 33427, Saint Paul, Minnesota 55133-3427 (US)
Priority Data:
2005-027636 03.02.2005 JP
Title (EN) METHOD FOR CONNECTING TWO PRINTED CIRCUIT BOARDS AND PRINTED CIRCUIT BOARD THEREFORE
(FR) PROCEDE DE RACCORDEMENT D'UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIME
Abstract: front page image
(EN)To provide a PCB that does not generate a short-circuit problem even at a very- small pitch and has high connection reliability a method is provided for connecting a PCB (10) having a connection portion (3) to a second PCB (20) having a connection portion (33) wherein the connection portion of one or both of the PCBs has at least one conductive bump (4) , and comprising: positioning the connection portion of the PCB opposite the connection portion of the second circuit board with a thermosetting adhesive film (30) between the connection portions of the PCB and second circuit board, and applying heat and pressure to the connection portions and the thermosetting adhesive film such that the adhesive film is displaced sufficiently to allow electrical contact between the at least one bump and the connection portion of the opposing circuit board and such that the heat is sufficient to cause the adhesive to set. Also provided is an article comprising a PCB having a connection portion with at least one conductive bump, and a thermosetting adhesive film on the surface of the connection portion.
(FR)Afin de disposer d'une carte de circuit imprimé (PCB) qui ne génère aucun problème de court-circuit même dans le cas d'un très faible pas et qui présente une fiabilité élevée de connexion, l'invention concerne un procédé permettant de raccorder une carte de circuit imprimé (PCB) à une seconde carte de circuit et consistant: à se doter d'une carte de circuit imprimé (PCB) ayant une partie pour la connexion; à se doter d'une seconde carte de circuit ayant une partie pour la connexion, ladite seconde carte de circuit devant être raccordée à la PCB, l'une des parties de connexion de la PCB et de la seconde carte de circuit ou les deux parties de connexion de ces cartes possédant au moins une bosse conductrice; ledit procédé consistant ensuite à positionner la partie de connexion de la PCB en opposition à la partie de connexion de la seconde carte de circuit avec un film adhésif thermodurcissable disposé entre les parties de connexion de la PCB et de la seconde carte de circuit, et à appliquer chaleur et pression sur les parties de connexion et le film adhésif thermodurcissable de sorte que ce film adhésif soit suffisamment déplacé pour permettre un contact électrique entre ladite ou lesdites bosses et la partie de connexion de la carte de circuit en opposition, et de sorte que la chaleur soit suffisante pour provoquer le durcissement de l'adhésif. L'invention se rapporte également à un article comportant une PCB ayant une partie de connexion possédant au moins une bosse conductrice et un film adhésif thermodurcissable en surface de la partie de connexion.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)