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1. (WO2006083110) SIDE VIEW TYPE LED PACKAGE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2006/083110    International Application No.:    PCT/KR2006/000356
Publication Date: 10.08.2006 International Filing Date: 01.02.2006
IPC:
H01L 23/02 (2006.01)
Applicants: LUXPIA CO. [KR/KR]; 948-1, Dunsan-Li, Bongdong-eup, Wanju-gun, Jeonbuk 565-902 (KR) (For All Designated States Except US).
PARK, Chan Ik [KR/KR]; (KR) (For US Only)
Inventors: PARK, Chan Ik; (KR)
Agent: Y.P.LEE, MOCK & PARTNERS; 1575-1 Seocho-dong, Seocho-gu, Seoul 137-875 (KR)
Priority Data:
10-2005-0009444 02.02.2005 KR
Title (EN) SIDE VIEW TYPE LED PACKAGE
(FR) BOITIER DE LED DE TYPE A VUE LATERALE
Abstract: front page image
(EN)The present invention relates to a side-view type LED plastic package which is thin and has the enhanced heat-sinking ability. The side-view-type LED package includes an LED chip, a lead frame for mounting the LED chip thereon, and a plastic body for enclosing the lead frame and the LED chip, wherein the plastic body has a front plane (51a) having a cavity serving as a light-emitting window for exposing bonding portions (53) and (52) of the lead frame there through, a rear plane (51b) for exposing a bottom surface of the lead frame, three side planes (51c) and (5Id) sloped and defined by a mold, and a flat plane (5Ie) defined by a saw-cutting method, which would be in contact with a board-mounting surface, in which the lead frame includes a lead (56) serving as an electrical terminal, which extends from a wire bonding pad (52) in the cavity, and comes into contact with the rear plane (51b) and the flat plane (5Ie) of the plastic body, and a multi-function lead (57) serving as an electrical terminal and a heat-sink pad, which extends from a chip bonding pad (53) on which the LED chip is mounted and protrudes from both sides of the plastic body.
(FR)La présente invention concerne un boîtier de LED en matière plastique, de type à vue latérale, qui est fin et a une aptitude de refroidissement améliorée. Le boîtier de LED de type à vue latérale comprend une puce à LED, une armature de connexion sur laquelle est montée la puce à LED, et un corps plastique destiné à renfermer la puce à LED et l'armature de connexion. Selon l'invention, le corps plastique présente une face avant (51a) qui présente une cavité qui sert de fenêtre d'émission de lumière pour l'exposition à travers les parties de liaison (53) et (52) de l'armature de connexion, une face arrière (51b) qui sert à exposer une surface de fond de l'armature de connexion, trois faces latérales (51c) et (51d) inclinées et définies au moyen d'un moule, et une face plane (51e) définie par un procédé de sciage, et destinée à être mise en contact avec une surface de montage de carte, l'armature de connexion comprenant un conducteur (56) qui sert de borne électrique s'étendant à partir d'une pastille de connexion de fil (52) dans la cavité, et venant en contact avec la face arrière (51b) et la face plane (51e) du corps plastique, et un conducteur multifonctions (57) qui sert de borne électrique et une pastille puits thermique qui s'étend depuis la pastille de connexion de puce (53) sur laquelle la puce à LED est montée, et dépasse des deux côtés du corps plastique.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: Korean (KO)