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1. (WO2006083025) OPTICAL SEMICONDUCTOR, SEALING MATERIAL THEREFOR AND SEALING COMPOSITION
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2006/083025    International Application No.:    PCT/JP2006/302295
Publication Date: 10.08.2006 International Filing Date: 03.02.2006
Chapter 2 Demand Filed:    01.09.2006    
IPC:
C08L 63/00 (2006.01), H01L 23/29 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01)
Applicants: JSR CORPORATION [JP/JP]; 6-10, Tsukiji 5-chome, Chuo-ku, Tokyo 1040045 (JP) (For All Designated States Except US).
AKIIKE, Toshiyuki [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: AKIIKE, Toshiyuki; (JP)
Agent: OHSHIMA, Masataka; Ohshima Patent Office BN Gyoen Building 17-11, Shinjuku 1-chome Shinjuku-ku, Tokyo 1600022 (JP)
Priority Data:
2005-029398 04.02.2005 JP
2005-296471 11.10.2005 JP
Title (EN) OPTICAL SEMICONDUCTOR, SEALING MATERIAL THEREFOR AND SEALING COMPOSITION
(FR) SEMICONDUCTEUR OPTIQUE, MATERIAU D’ETANCHEITE POUR CELUI-CI ET COMPOSITION D’ETANCHEITE
(JA) 光半導体、その封止材および封止用組成物
Abstract: front page image
(EN)Disclosed is a composition for optical semiconductor encapsulation containing a polyorganosiloxane (A), 100-1000 parts by weight of an aliphatic or alicyclic epoxy compound (B) per 100 parts by weight of the polyorganosiloxane (A), and a carboxylic acid anhydride curing agent (C). The composition may further contain a curing accelerator (D). The composition for optical semiconductor encapsulation is useful as a main component for optical semiconductor sealing materials which can be used for potting and enables to form an optical semiconductor sealing material which is excellent in transparency, UV resistance, heat resistance, and crack resistance to solder reflow and heat cycle.
(FR)L'invention décrit une composition destinée à l’encapsulation de semiconducteur optique contenant un polyorganosiloxane (A), de 100 à 1 000 parties en poids d’un composé époxy aliphatique ou alicyclique (B) pour 100 parties en poids du polyorganosiloxane (A) et un durcisseur anhydre à base d’acide carboxylique (C). La composition peut en outre contenir un accélérateur de durcissement (D). La composition destinée à l’encapsulation de semiconducteur optique est utile en tant que composant principal pour des matériaux d’étanchéité de semiconducteurs optiques qui peuvent être utilisés pour l’enrobage et permet de former un matériau d’étanchéité de semiconducteur optique qui est excellent de par sa transparence, sa résistance aux UV, sa résistance à la chaleur et sa résistance aux fissures pendant le cycle de fusion et de traitement thermique.
(JA)光半導体封止用組成物は、(A)ポリオルガノシロキサンおよび(B)脂肪族あるいは脂環族エポキシ化合物をポリオルガノシロキサン100重量部に対して100~1,000重量部(C)カルボン酸無水物系硬化剤を含有するか、あるいはさらに(D)硬化促進剤を含有する。ポッティング成型が可能で、透明性、UV耐久性、耐熱性および半田リフローやヒートサイクル時の耐クラックに優れた光半導体封止材を形成しうる光半導体封止用材の主体成分等として有用な光半導体封止用組成物等を提供する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)