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1. (WO2006082909) FLIP CHIP MOUNTING BODY AND METHOD FOR MOUNTING SUCH FLIP CHIP MOUNTING BODY AND BUMP FORMING METHOD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2006/082909    International Application No.:    PCT/JP2006/301802
Publication Date: 10.08.2006 International Filing Date: 02.02.2006
IPC:
H01L 21/60 (2006.01), H01L 21/607 (2006.01)
Applicants: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501 (JP) (For All Designated States Except US).
TOMITA, Yoshihiro; (For US Only).
HIRANO, Koichi; (For US Only).
KARASHIMA, Seiji; (For US Only).
ICHIRYU, Takashi; (For US Only).
FUJII, Toshio; (For US Only)
Inventors: TOMITA, Yoshihiro; .
HIRANO, Koichi; .
KARASHIMA, Seiji; .
ICHIRYU, Takashi; .
FUJII, Toshio;
Agent: IKEUCHI SATO & PARTNER PATENT ATTORNEYS; 26th Floor, OAP TOWER 8-30, Tenmabashi 1-chome Kita-ku, Osaka-shi Osaka 5306026 (JP)
Priority Data:
2005-027561 03.02.2005 JP
Title (EN) FLIP CHIP MOUNTING BODY AND METHOD FOR MOUNTING SUCH FLIP CHIP MOUNTING BODY AND BUMP FORMING METHOD
(FR) CORPS DE MONTAGE DE PUCE À BOSSES ET PROCÉDÉ DE MONTAGE D’UN TEL CORPS DE MONTAGE DE PUCE À BOSSES ET PROCÉDÉ D’ÉLABORATION DE BOSSES
(JA) フリップチップ実装体とその実装方法及びバンプ形成方法
Abstract: front page image
(EN)In a flip chip mounting body, a semiconductor chip (20) having a plurality of electrode terminals (21) is arranged to face a wiring board (10) having a plurality of connecting terminals (11), and the connecting terminals (11) and the electrode terminals (21) are electrically connected. A resin (13) containing a conductive powder (12) is permitted to exist between the connecting terminals (11) and the electrode terminals (21), the conductive powder (12) and the resin (13) are melted with heat, flowed by vibration given, and the melted conductive powder (12) is self-assembled between the connecting terminals (11) and the electrode terminals (21). Thus, connectors (22) for electrically connecting the connecting terminals and the electrode terminals are formed. The probability of bringing the melted conductive powder in the resin into contact with the connecting terminals or the electrode terminals is increased, and thus the melted conductive powder is self-collected between the electrode terminals and the connecting terminals having a high wettability and the connectors for electrically connecting the both terminals are uniformly formed.
(FR)Selon l’invention, dans un corps de montage de puce à bosses, une puce semi-conductrice (20) ayant une pluralité de bornes d’électrode (21) est disposée pour faire face à une carte de connexion (10) ayant une pluralité de bornes de connexion (11), et les bornes de connexion (11) et les bornes d’électrode (21) sont connectées électriquement. Une résine (13) contenant une poudre conductrice (12) peut exister entre les bornes de connexion (11) et les bornes d’électrode (21), la poudre conductrice (12) et la résine (13) sont fondues à la chaleur, s’écoulent sous l’effet d’une vibration produite, et la poudre conductrice fondue (12) est assemblée automatiquement entre les bornes de connexion (11) et les bornes d’électrode (21). Ainsi, les connecteurs (22) assurant le branchement électrique des bornes de connexion et des bornes d’électrode sont formés. La probabilité d’amener la poudre conductrice fondue dans la résine au contact des bornes de connexion ou des bornes d’électrode est accrue, et de cette manière la poudre conductrice fondue est recueillie automatiquement entre les bornes d’électrode et les bornes de connexion ayant une capacité d’humectage élevée et les connecteurs assurant le branchement électrique des deux bornes sont constitués de manière uniforme.
(JA) 複数の接続端子(11)を有する配線基板(10)と対向させて、複数の電極端子(21)を有する半導体チップ(20)を配設し、前記接続端子(11)と、前記電極端子(21)とを電気的に接続したフリップチップ実装体であって、前記接続端子(11)と前記電極端子(21)との間に導電粉(12)を含有した樹脂(13)を存在させ、前記導電粉(12)と前記樹脂(13)を加熱溶融し、振動を付与して流動させ、前記溶融導電粉(12)を前記接続端子(11)と前記電極端子(21)との間に自己集合させることによって、両者を電気的に接続する接続体(22)を形成する。樹脂中の溶融導電粉が、接続端子又は電極端子に接触する確立が高まり、これにより、溶融導電粉が、濡れ性の高い電極端子と接続端子間に自己集合することによって、両端子間を電気的に接続する接続体を均一に形成することができる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)