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1. (WO2006082785) MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2006/082785    International Application No.:    PCT/JP2006/301455
Publication Date: 10.08.2006 International Filing Date: 30.01.2006
IPC:
H05K 3/46 (2006.01)
Applicants: IBIDEN CO., LTD. [JP/JP]; 1, Kandacho 2-chome Ogaki-shi Gifu 5030917 (JP) (For All Designated States Except US).
WU, Youhong [CN/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: WU, Youhong; (JP)
Agent: TASHITA, Akihito; 22-6, Sakae 1-chome Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4600008 (JP)
Priority Data:
2005-026898 02.02.2005 JP
Title (EN) MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD
(FR) CARTE DE CABLAGE IMPRIMEE MULTICOUCHE
(JA) 多層プリント配線板
Abstract: front page image
(EN)[PROBLEMS] To provide a multilayer printed wiring board which does not deteriorate connection reliability by forming a filled via directly above a small-diameter filled via. [MEANS FOR SOLVING PROBLEMS] A stress applied on the filled via (60) formed on covering plating layers (36a, 36d) is larger than that applied on a filled via (160) formed on a second interlayer resin insulating layer (150) during a heat cycle. Thus, a bottom diameter (d1) of the filled via (60) is made larger than a bottom diameter (d2) of the filled via (160) formed directly above.
(FR)Le problème à résoudre dans le cadre de cette invention consiste à fournir une carte de câblage imprimée multicouche qui ne détériore pas la fiabilité de connexion en formant un trou traversant rempli directement au-dessus d'un trou traversant rempli de faible diamètre. Le moyen employé pour résoudre le problème est une contrainte appliquée sur le trou traversant rempli (60) formé sur des couches de plaquage de recouvrement (36a, 36d), laquelle est plus grande que celle qui est appliquée sur un trou traversant rempli (160) formé sur une seconde couche d'isolement de résine entre couches (150) pendant un cycle thermique. Ainsi, le diamètre de fond (d1) du trou traversant rempli (60) est rendu supérieur au diamètre de fond (d2) du trou traversant rempli (160) formé directement au-dessus.
(JA)  【課題】 小径のフィルドビアの直上にフィルドビアを形成して接続信頼性を低下させない多層プリント配線板を提供する。   【解決手段】 蓋めっき層36a、36dの上に形成されるフィルドビア60は、第2の層間樹脂絶縁層150に形成されるフィルドビア160よりヒートサイクル時に加わる応力が大きい。このため、フィルドビア60の底径d1を、直上に形成されるフィルドビア160の底径d2よりも大きくする。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)