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Pub. No.:    WO/2006/082784    International Application No.:    PCT/JP2006/301454
Publication Date: 10.08.2006 International Filing Date: 30.01.2006
H05K 3/46 (2006.01)
Applicants: IBIDEN CO., LTD. [JP/JP]; 1, Kandacho 2-chome Ogaki-shi Gifu 5030917 (JP) (For All Designated States Except US).
WU, Youhong [CN/JP]; (JP) (For US Only).
TAMAKI, Masanori [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: WU, Youhong; (JP).
TAMAKI, Masanori; (JP)
Agent: TASHITA, Akihito; 22-6, Sakae 1-chome Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4600008 (JP)
Priority Data:
2005-026897 02.02.2005 JP
2005-026899 02.02.2005 JP
(JA) 多層プリント配線板
Abstract: front page image
(EN)[PROBLEMS] To provide a multilayer printed wiring board the connection reliability of which does not degraded because a small-diameter via hole is used. [MEANS FOR SOLVING PROBLEMS] A via hole (60A) is formed on a cap plated layer (36a). Most part of the bottom portion is formed in an area other than the area where a through hole (36) is formed. The stress in the vial hole (60A) in a heat cycle is greater than that in a via hole formed in a second interlayer resin insulating layer (150). For the reason, the bottom diameter of the via hole (60A) is made larger than that of the via hole (160).
(FR)Le problème à résoudre dans le cadre de cette invention consiste à fournir une carte de câblage imprimée multicouche dont la fiabilité de connexion n'est pas dégradée en raison du fait qu'un trou traversant de faible diamètre est utilisé. Le moyen pour résoudre le problème est un trou traversant (60A) qui est formé sur une couche plaquée d'une coiffe (36a). La plus grande partie de la partie de fond est formée dans une zone différente de la zone où est formé un trou traversant (36). La contrainte dans le trou traversant (60A) dans un cycle thermique est supérieure à celle que l'on trouve dans un trou traversant formé dans une seconde couche d'isolement de résine entre couches (150). Pour cette raison, le diamètre du fond du trou traversant (60A) est rendu supérieur à celui du trou traversant (160).
(JA)  【課題】 小径のバイアホールを用いて接続信頼性を低下させない多層プリント配線板を提供する。   【解決手段】 蓋めっき層36aの上に形成されているバイアホール60Aであって、その底部の大部分がスルーホール36上以外の部分に形成されるバイアホール60Aは、第2の層間樹脂絶縁層150に形成されるバイアホール160よりヒートサイクル時に加わる応力が大きい。このため、バイアホール60Aの底径を、バイアホール160の底径よりも大きくする。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)