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1. (WO2006082783) MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2006/082783    International Application No.:    PCT/JP2006/301453
Publication Date: 10.08.2006 International Filing Date: 30.01.2006
IPC:
H05K 3/46 (2006.01)
Applicants: IBIDEN CO., LTD. [JP/JP]; 1, Kandacho 2-chome Ogaki-shi Gifu 5030917 (JP) (For All Designated States Except US).
WU, Youhong [CN/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: WU, Youhong; (JP)
Agent: TASHITA, Akihito; 22-6, Sakae 1-chome Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4600008 (JP)
Priority Data:
2005-026896 02.02.2005 JP
Title (EN) MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD
(FR) CARTE DE CABLAGE IMPRIMEE MULTICOUCHE
(JA) 多層プリント配線板
Abstract: front page image
(EN)[PROBLEMS] To provide a multilayer printed wiring board which does not deteriorate connection reliability by using a small diameter via hole. [MEANS FOR SOLVING PROBLEMS] Via holes (60A, 60B) are formed on covering plating layers (36a, 36d) and have via hole bottoms formed within a circle having a radius of R(through hole radius)+r(via hole bottom radius)/3, with a through hole gravity center at the center. A stress applied on the via holes is smaller than that applied on a via hole (160) formed on a second interlayer resin insulating layer (150). Thus, a bottom diameter of the via holes (60A, 60B) is made smaller than that of the via hole (160).
(FR)Le problème à résoudre ici consiste à fournir une carte de câblage imprimée multicouche qui ne détériore pas la fiabilité de connexion en utilisant un trou traversant de faible diamètre. Le moyen pour résoudre le problème est représenté par des trous traversants (60A, 60B) qui sont formés sur des couches de plaquage recouvrant (36a, 36d) et qui comportent des fonds de trou traversant formés à l'intérieur d'un cercle présentant un rayon (R) (le rayon du trou traversant) + r (le rayon du fond de trou traversant) / 3, le centre de gravité du trou traversant se trouvant au centre. Toute contrainte appliquée sur les trous traversants est inférieure à celle appliquée sur un trou traversant (160) formé sur une seconde couche d'isolement de résine entre couches (150). Ainsi, le diamètre du fond des trous traversants (60A, 60B) est rendu inférieur à celui du trou traversant (160).
(JA)  【課題】 小径のバイアホールを用いて接続信頼性を低下させない多層プリント配線板を提供する。   【解決手段】 蓋めっき層36a、36dの上であって、スルーホールの重心を中心とする半径:R(スルーホール半径)+r(バイアホール低半径)/3の円内にバイアホールの底が形成されているバイアホール60A、60Bは、第2の層間樹脂絶縁層150に形成されるバイアホール160よりヒートサイクル時に加わる応力が小さい。このため、バイアホール60A、60Bの底径を、バイアホール160の底径よりも小さくする。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)