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1. (WO2006082699) SURFACE MOUNT ELECTRIC PART
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2006/082699    International Application No.:    PCT/JP2006/300317
Publication Date: 10.08.2006 International Filing Date: 06.01.2006
IPC:
H05K 1/18 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01)
Applicants: TYCO ELECTRONICS AMP K.K. [JP/JP]; 3-5-8, Hisamoto, Takatsu-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2138535 (JP) (For All Designated States Except US).
TSUJI, Junya [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: TSUJI, Junya; (JP)
Agent: YANAGIDA, Masashi; Yanagida & Associates 7F, Shin-Yokohama KS Bldg. 3-18-3, Shin-Yokohama Kohoku-ku, Yokohama-shi Kanagawa 222-0033 (JP)
Priority Data:
2005-028995 04.02.2005 JP
Title (EN) SURFACE MOUNT ELECTRIC PART
(FR) PIÈCE ÉLECTRIQUE À MONTAGE EN SURFACE
(JA) 表面実装型電気部品
Abstract: front page image
(EN)A surface mounted electric part not requiring any additional facility investment on soldering and free from coming off a substrate even when the substrate is turned over and subjected to reflow. In a state that an electric part is placed under a circuit board (100), the sum B of the periphery length of a second soldering portion (P2) is so set that the relationship between a downward rotation moment (M1) around a first soldering portion (P1) produced by the gravity and an upward rotation moment (M2) acting on a second soldering portion (P2) produced by the surface tension of solder melted during soldering using the overall heating method is M1≤M2, and the sum A of the periphery length of the first soldering portion (P1) is so set that the relationship between a downward rotation moment (M3) around the second soldering portion (P2) produced by the gravity and an upward rotation moment (M4) acting on the first soldering portion (P1) produced by the surface tension is M3≤M4.
(FR)L’invention concerne une pièce électrique montée en surface n’exigeant aucun équipement supplémentaire de brasage et ne se décollant pas d’un substrat même lorsque l’on retourne le substrat et qu’on le soumet à un reflux. Lorsque l’on dispose une pièce électrique sous une carte de circuit (100), la somme B de la longueur de périphérie d’une seconde portion de brasage (P2) est définie pour que la relation entre un moment de rotation vers le bas (M1) autour d’une première portion de brasage (P1) produite par la gravité et un moment de rotation vers le haut (M2) agissant sur une seconde portion de brasage (P2) produite par la tension superficielle de produit de brasage fondu pendant le brasage utilisant le procédé de chauffage global soit M1 ≤ M2, et la somme A de la longueur de périphérie de la première portion de brasage (P1) est définie pour que la relation entre un moment de rotation vers le bas (M3) autour de la seconde portion de brasage (P2) produite par la gravité et un moment de rotation vers le haut (M4) agissant sur la première portion de brasage (P1) produite par la tension superficielle soit M3 ≤ M4.
(JA)表面実装型電気部品において、はんだ付けのため追加の設備投資を必要とせず、基板を反転させてリフローしても基板から脱落するおそれがないようにする。回路基板(100)の下側に配置された状態で、第1のはんだ取付部(P1)の周りに生じる重力による下向きの回転モーメント(M1)と、第2のはんだ取付部(P2)に作用する、全体加熱法によるはんだ付けに伴って溶融したはんだの表面張力による上向きの回転モーメント(M2)との関係が、M1≦M2となるように第2のはんだ取付部(P2)の周縁の長さの総和Bが設定され、且つ、第2のはんだ取付部(P2)の周りに生じる重力による下向きの回転モーメント(M3)と、第1のはんだ取付部(P1)に作用する表面張力による上向きの回転モーメント(M4)との関係が、M3≦M4となるように第1のはんだ取付部(P1)の周縁の長さの総和(A)が設定される。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)