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1. (WO2006081398) MOLD CAVITY IDENTIFICATION MARKINGS FOR IC PACKAGES
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2006/081398    International Application No.:    PCT/US2006/002886
Publication Date: 03.08.2006 International Filing Date: 26.01.2006
IPC:
C04B 41/00 (2006.01), B41B 11/62 (2006.01), H01L 23/12 (2006.01), H01L 23/053 (2006.01), H01L 23/04 (2006.01), H01L 23/544 (2006.01), H01L 21/00 (2006.01)
Applicants: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED [US/US]; P.O. BOX 655474, Mail Station 3999, Dallas, Texas 75265-5474 (US) (For All Designated States Except US).
LANGE, Bernhard, P. [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Inventors: LANGE, Bernhard, P.; (DE)
Agent: FRANZ, Warren, L.,; TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED, DEPUTY GENERAL PATENT COUNSEL, P.o. Box 655474, M/s 3999, Dallas, Texas 75265-5474 (US)
Priority Data:
60/647,160 26.01.2005 US
11/215,539 30.08.2005 US
Title (EN) MOLD CAVITY IDENTIFICATION MARKINGS FOR IC PACKAGES
(FR) MARQUAGES D'IDENTIFICATION POUR CAVITE DE MOULE, DESTINES AUX BOITIERS DE CIRCUITS INTEGRES
Abstract: front page image
(EN)Small feature identifying markings (24) are provided for tracing completed IC (integrated circuit) packages (20) to individual mold cavities. Preferred embodiments of the invention include IC packages and associated methods for forming indicia in a surface of an integrated circuit package in an arrangement indicative of a particular mold cavity. The indicia may be read to determine the particular mold cavity associated with the manufacture of an individual integrated circuit package. Preferred embodiments of the invention are included using surface dots or indentation indicia configured in a binary code arrangement.
(FR)L'invention concerne des marquages d'identification (24) de petite taille, destinés à tracer des boîtiers finalisés pour circuits intégrés (20) dans des cavités de moule individuelles. Les modes de réalisation préférés comprennent des boîtiers de circuits intégrés et des procédés associés destinés à former des marques sur une surface d'un boîtier de circuit intégré selon un schéma caractéristique d'une cavité de moule déterminée. Les marques peuvent être lues pour déterminer la cavité de moule déterminée associée à la fabrication d'un boîtier de circuit intégré individuel. Des modes de réalisation de l'invention comprennent l'utilisation de points en surface ou de marques de présentation configurées selon un schéma de code binaire.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)