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1. (WO2006081321) SINGLE PASS, DUAL THICKNESS ELECTROPLATING SYSTEM FOR HEAD SUSPENSION COMPONENTS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2006/081321    International Application No.:    PCT/US2006/002698
Publication Date: 03.08.2006 International Filing Date: 25.01.2006
IPC:
C25D 17/00 (2006.01)
Applicants: HUTCHINSON TECHNOLOGY INCORPORATED [US/US]; 40 West Highland Park, Hutchinson, MN 55350-9784 (US) (For All Designated States Except US).
PETER, Todd A. [US/US]; (US) (For US Only)
Inventors: PETER, Todd A.; (US)
Agent: LINDER, Walter C.; 2200 Wells Fargo Center, 90 South Seventh Street, Minneapolis, MN 55402-3901 (US)
Priority Data:
60/646,934 25.01.2005 US
Title (EN) SINGLE PASS, DUAL THICKNESS ELECTROPLATING SYSTEM FOR HEAD SUSPENSION COMPONENTS
(FR) SYSTEME D'ELECTROPLACAGE EN UNE PASSE EN DEUX EPAISSEURS POUR COMPOSANTS D'UNE SUSPENSION DE TETE
Abstract: front page image
(EN)A method for simultaneously electroplating exposed conductor regions on both sides of a disk drive suspension component by providing an electroplating system having a bath of electroplating solution with first and second anodes in the bath. The suspension component is positioned in the bath of electroplating solution between the first and second anodes. A first electroplating current is produced between the first anode and the exposed conductor regions on the first surface of the component. A second electroplating current is produced between the second anode and the exposed conductor regions on the second surface. Layers of conductive material are thereby plated onto the exposed conductor regions on both sides of the component. By controlling parameters of the first and second plating currents, such as time and magnitude, the layers of conductive material can be plated to the same or different thicknesses on the opposite sides of the conductors.
(FR)L'invention porte sur un procédé permettant d'effectuer simultanément l'électroplacage de parties exposées situées des deux côtés d'un composant de suspension d'unité de disque. On utilise à cet effet un système d'électroplaçage utilisant un bain de solution d'électroplaçage et deux anodes. Un premier courant est produit entre la première anode et les parties conductrices exposées de la première face du composant et un deuxième courant est produit entre la deuxième anode et les parties conductrices exposées de la deuxième face du composant. Des couches de matériau conducteur sont alors déposées sur les parties exposées conductrices des deux faces du composant. En contrôlant les paramètres du premier et du deuxième courant de placage, tels que le temps et l'intensité, on peut plaquer les couches de matériau conducteur avec des épaisseurs identiques ou différentes sur les deux faces opposés des conducteurs.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)