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1. (WO2006080971) INTEGRAL MOLDED HEAT SINKS ON DC-DC CONVERTERS AND POWER SUPPLIES
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2006/080971    International Application No.:    PCT/US2005/041759
Publication Date: 03.08.2006 International Filing Date: 16.11.2005
IPC:
H05K 7/20 (2006.01)
Applicants: POWER-ONE, INC. [US/US]; 740 Calle Plano, Camarillo, CA 93012 (US) (For All Designated States Except US).
MAXWELL, John, A. [US/US]; (US) (For US Only).
YEATES, William, T. [US/US]; (US) (For US Only)
Inventors: MAXWELL, John, A.; (US).
YEATES, William, T.; (US)
Agent: ATKINS, Robert, D.; Quarles & Brady Streich Lang LLP, One Renaissance Square, Two North Central Avenue, Phoenix, AZ 85004 (US)
Priority Data:
11/044,870 26.01.2005 US
Title (EN) INTEGRAL MOLDED HEAT SINKS ON DC-DC CONVERTERS AND POWER SUPPLIES
(FR) DRAINS THERMIQUES MOULES INTEGRES SUR DES CONVERTISSEURS CONTINU-CONTINU ET ALIMENTATIONS
Abstract: front page image
(EN)A power supply module has a printed circuit board (PCB) containing a plurality of electrical components for converting an input voltage to an output voltage. A heat sink is formed over substantially an entire surface area of the PCB for providing heat dissipation. The heat sink is made with a thermally conductive and electrically insulating polymer compound, such as liquid crystalline polymer or polyphenylene sulfide, which is injection molded to surface of the PCB. The heat sink can be formed on a front side and backside of the PCB and may have a plurality of posts for increasing the heat dissipating surface area of the heat sink. By disposing the heat sink over substantially the entire surface of the PCB, the heat sink is able to remove more heat and allow the power supply module to provide more output load current given the same physical size and ambient conditions.
(FR)La présente invention a trait à un module d'alimentation comportant une carte de circuit imprimé contenant une pluralité de composants électriques pour la conversion d'une tension d'entrée en une tension de sortie. Un drain thermique est formé sur sensiblement la totalité d'une surface de la carte de circuit imprimé pour assurer la dispersion de la chaleur. Le drain thermique est réalisé avec un composé polymère conducteur de chaleur et d'isolation électrique, tel qu'un polymère cristallin liquide ou un sulfure de polyphénylène, qui est moulé par injection à la surface de la carte de circuit imprimé. Le drain thermique peut être formé sur une face avant ou une face arrière de la carte de circuit imprimé et peut présenter une pluralité de pointes pour accroître la surface de dissipation de chaleur du drain thermique. Grâce à la disposition du drain thermique sur sensiblement la totalité de la surface de la carte de circuit imprimé, le drain thermique est capable d'éliminer plus de chaleur et permettre le module d'alimentation de fournir plus de courant de charge en sortie avec la même taille et dans les mêmes conditions ambiantes.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)