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1. (WO2006080297) EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR ENCAPSULATION AND SEMICONDUCTOR DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2006/080297    International Application No.:    PCT/JP2006/301028
Publication Date: 03.08.2006 International Filing Date: 24.01.2006
IPC:
C08G 59/62 (2006.01), C08K 5/103 (2006.01), C08L 63/00 (2006.01), H01L 23/29 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01)
Applicants: SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. [JP/JP]; 5-8, Higashi-Shinagawa 2-chome, Shinagawa-ku Tokyo 1400002 (JP) (For All Designated States Except US).
HOSHIKA, Norihisa [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: HOSHIKA, Norihisa; (JP)
Agent: HAYAMI, Shinji; Daikanyama TK Bldg. 1F 2-17-16, Ebisu-Nishi Shibuya-ku, Tokyo 150-0021 (JP)
Priority Data:
2005-021015 28.01.2005 JP
2005-021016 28.01.2005 JP
Title (EN) EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR ENCAPSULATION AND SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) COMPOSITION DE RESINE EPOXY POUR ENCAPSULATION DE SEMICONDUCTEUR ET DISPOSITIF A SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
Abstract: front page image
(EN)Disclosed is an epoxy resin composition for semiconductor encapsulation essentially containing an epoxy resin (A), a phenol resin (B), a curing accelerator (C), an inorganic filler (D), a releasing agent (E), a silane coupling agent (F) and a compound (G) wherein two or more adjacent carbon atoms constituting an aromatic ring are respectively bonded with a hydroxyl group. At least one of the epoxy resin (A) and the phenol resin (B) contains a novolac resin having a biphenylene skeleton in the main chain. The releasing agent (E) is composed of one or more compounds selected from the group consisting of oxidized polyethylene waxes (E1), fatty acid triglycerides (E2) and oxidized paraffin waxes (E3). Not less than 0.01% by weight and not more than 1% by weight of the component (E) and not less than 0.01% by weight and not more than 1% by weight of the component (G) are contained in the total epoxy resin composition.
(FR)La présente invention concerne une composition de résine époxy destinée à l'encapsulation de semi-conducteur contenant essentiellement une résine époxy (A), une résine phénolique (B), un accélérateur de durcissement (C), une charge inorganique (D), un agent de libération (E), un agent de couplage au silane (F) et un composé (G), dans laquelle deux ou plusieurs atomes de carbone adjacents formant un cycle aromatique sont respectivement liés à un groupe hydroxyle. Au moins l'une des résines que sont la résine époxy (A) et la résine phénolique (B) contient une résine novolac ayant un squelette de biphénylène dans la chaîne principale. L'agent de libération (E) est composé d'un ou plusieurs composés choisis parmi le groupe constitué de cires de polyéthylène oxydées (E1), de triglycérides d'acide gras (E2) et de cires de paraffine oxydées (E3). Plus de 0,01 % en poids et moins de 1 % en poids du composant (E) et plus de 0,01 % en poids et moins de 1 % en poids du composant (G) sont inclus dans la composition totale de résine époxy.
(JA)  本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機質充填材、(E)離型剤、(F)シランカップリング剤及び(G)芳香環を構成する2個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物を必須成分とする。(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂のうちの少なくとも片方が、主鎖にビフェニレン骨格を有するノボラック構造の樹脂を含み、前記離型剤(E)が、酸化ポリエチレンワックス(E1)、グリセリントリ脂肪酸エステル(E2)及び酸化パラフィンワックス(E3)よりなる群から1種以上選択される化合物であり、全エポキシ樹脂組成物中に、成分(E)を0.01重量%以上、1重量%以下、成分(G)を0.01重量%以上、1重量%以下含む。  
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)