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1. (WO2006080247) CONDUCTIVE PASTE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2006/080247    International Application No.:    PCT/JP2006/300829
Publication Date: 03.08.2006 International Filing Date: 20.01.2006
IPC:
H01B 1/22 (2006.01), H05K 1/09 (2006.01)
Applicants: FUJIKURA KASEI CO., LTD. [JP/JP]; 20-7, Hasune 3-chome, Itabashi-ku, Tokyo 1740046 (JP) (For All Designated States Except US).
Asahi Kasei EMD Corporation [JP/JP]; 23-7, Nishi-Shinjuku 1-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1600023 (JP) (For All Designated States Except US).
HIRAKAWA, Yohei [JP/JP]; (JP) (For US Only).
WAKABAYASHI, Katsutomo [JP/JP]; (JP) (For US Only).
YOTSUYANAGI, Yuta [JP/JP]; (JP) (For US Only).
TANAKA, Norihito [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: HIRAKAWA, Yohei; (JP).
WAKABAYASHI, Katsutomo; (JP).
YOTSUYANAGI, Yuta; (JP).
TANAKA, Norihito; (JP)
Agent: SHIGA, Masatake; 2-3-1, Yaesu, Chuo-ku, Tokyo 1048453 (JP)
Priority Data:
2005-016965 25.01.2005 JP
Title (EN) CONDUCTIVE PASTE
(FR) PATE CONDUCTRICE
(JA) 導電性ペースト
Abstract: front page image
(EN)A conductive paste having an excellent conductivity and an excellent conductive connection reliability contains a binder containing a thermosetting resin, and conductive particles. The lowest heat generation peak temperature T1 (degrees C) among at least one heat generation peak obtained by a differential scanning calorie measurement of the binder and the lowest heat absorption peak temperature t1 (degrees C) among at least one heat absorption peak obtained by the differential scanning calorie measurement of the conductive particles satisfy the following relationship: t1 - 20 < T1 ...(1).
(FR)La présente invention concerne une pâte conductrice présentant une excellente conductivité et une excellente fiabilité de connexion conductrice qui contient un liant contenant une résine thermodurcissable et des particules conductrices. La température de crête de génération de chaleur la plus basse T1 (degrés C) parmi au moins une crête de génération de chaleur obtenue par une mesure calorimétrique à compensation de puissance du liant et la température de crête d’absorption de chaleur la plus basse t1 (degrés C) parmi au moins une crête d’absorption de chaleur obtenue par une mesure calorimétrique à compensation de puissance des particules conductrices satisfont la relation suivante : t1 - 20 < T1 ... (1).
(JA) 熱硬化性樹脂を含有するバインダーと、導電性粒子とを含み、前記バインダーの示差走査熱量測定による少なくとも1つの発熱ピークのうち最も低温の発熱ピーク温度T(°C)と、前記導電性粒子の示差走査熱量測定による少なくとも1つの吸熱ピークのうち最も低温の吸熱ピーク温度t(°C)とが、t-20<T・・・(1)の関係を満足する、導電性が良好で、導電接続信頼性にも優れる導電性ペースト。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)