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1. (WO2006080146) PROBE CARD AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2006/080146    International Application No.:    PCT/JP2005/022614
Publication Date: 03.08.2006 International Filing Date: 09.12.2005
IPC:
G01R 1/073 (2006.01), H01L 21/66 (2006.01)
Applicants: NATIONAL INSTITUTE OF ADVANCED INDUSTRIAL SCIENCE AND TECHNOLOGY [JP/JP]; 3-1, Kasumigaseki 1-chome, Chiyoda-ku Tokyo 1008921 (JP) (For All Designated States Except US).
MURATA, Kazuhiro [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: MURATA, Kazuhiro; (JP)
Priority Data:
2005-024117 31.01.2005 JP
Title (EN) PROBE CARD AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) CARTE DE SONDE ET SON PROCEDE DE FABRICATION
(JA) プローブカード、およびその製造方法。
Abstract: front page image
(EN)A probe card manufacturing method wherein a manufacturing process is simplified and energy and material are saved. A probe card which can flexibly cope with terminal pitch reduction and variance and frequent change of terminal arrangement, and the method for manufacturing such probe card are provided. Further, the probe card manufacturing method wherein a fine bump to be a probe is formed in a short time without requiring a sintering step for each liquid ejection is provided. Furthermore, the probe card which can be brought into uniform contact with a semiconductor chip by exhibiting cushion effects to a pressure applied when the probe card is brought into contact with the semiconductor chip, and the method for manufacturing such probe card are provided. A liquid material including metal ultrafine particles is ejected on a substrate by fine inkjet method and the fine bumps are formed.
(FR)L'invention se rapporte à un procédé de fabrication de carte de sonde simplifié et permettant d'économiser de l'énergie et de la matière. L'invention prévoit une carte de sonde qui peut s'accommoder avec flexibilité d'une réduction et d'une variance de pas des bornes et de changements fréquents de l'agencement des bornes, ainsi que le procédé de fabrication d'une carte de sonde de ce type. En outre, l'invention prévoit un procédé de fabrication de carte de sonde où est formée, en un court délai, une fine bosse destinée à devenir une sonde sans demander d'étape de frittage pour chaque éjection de liquide. En outre, l'invention prévoit une carte de sonde qui peut être amenée en contact uniforme avec une puce de semi-conducteur en montrant des effets d'amortissement à la pression appliquée lorsque la carte de sonde est amenée en contact avec la puce de semi-conducteur, ainsi que le procédé de fabrication d'une carte de sonde de ce type. Un matériau liquide incluant des particules métalliques ultrafines est éjecté sur un substrat par un procédé de jet d'encre fin et les fines bosses sont formées.
(JA) 製造工程を簡略化し、省エネルギー、省資源とすることができるプローブカード製造方法を提供する。また、端子の狭ピッチ化、端子配置の多様化、その頻繁な変更などに柔軟に対応できるプローブカード、およびその製造方法を提供する。  さらに、液滴吐出ごとの焼結工程を必要とせず、プローブとなる微細バンプを短時間で形成できるプローブカードの製造方法を提供する。  さらにまた、半導体チップとの接触時の圧力に対してクッション効果を発揮し、均等な接触を可能とするプローブカード、およびその製造方法を提供する。 微細インクジェット法により、基板上に金属超微粒子を含む液体材料を吐出して、微細バンプを形成する。  
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)