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1. (WO2006080119) POLYIMIDE COMPOUND AND FLEXIBLE WIRING BOARD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2006/080119    International Application No.:    PCT/JP2005/019863
Publication Date: 03.08.2006 International Filing Date: 28.10.2005
IPC:
C08G 73/10 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01)
Applicants: SONY CHEMICAL & INFORMATION DEVICE CORPORATION [JP/JP]; Gate City Osaki East Tower 8F, 1-11-2, Osaki Shinagawa-ku Tokyo, 1410032 (JP) (For All Designated States Except US).
ISHII, Junichi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
AKAMATSU, Tadashi [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: ISHII, Junichi; (JP).
AKAMATSU, Tadashi; (JP)
Agent: TAJIME & TAJIME; Room No. 201, New-Well-Ikuta Bldg. 26-28, Mita 1-chome, Tama-ku Kawasaki-shi, Kanagawa 2140034 (JP)
Priority Data:
2005-021253 28.01.2005 JP
Title (EN) POLYIMIDE COMPOUND AND FLEXIBLE WIRING BOARD
(FR) COMPOSÉ DE POLYIMIDE ET PANNEAU DE CONNEXION SOUPLE
(JA) ポリイミド化合物及びフレキシブル配線板
Abstract: front page image
(EN)A polyimide compound which is prepared by a method comprising reacting an acid dianhydride having high linearity in its molecular shape with a diamine and then carrying out an imidation reaction to a high imidation percentage; and a flexible wiring board which has a polyimide layer comprising the polyimide compound. The above polyimide compound has a thermal linear expansion coefficient which is low and near to that of an electroconductive material, and thus can reduce the effect of the reaction shrinkage occurring due to the dehydration reaction during the formation of a polyimide. The above flexible wiring board can be free from curling.
(FR)La présente invention concerne un composé de polyimide qui est préparé par un procédé qui comprend la réaction d’un dianhydride acide ayant une linéarité élevée dans sa forme moléculaire avec une diamine, et ensuite une réaction d'imidation réalisée jusqu’à pourcentage d’imidation élevé. L’invention décrit également un panneau de connexion souple avec une couche de polyimide qui comprend le composé de polyimide. Le composé de polyimide ci-dessus possède un coefficient d’expansion linéaire qui est faible et près de celui d'un matériau électroconducteur. Il peut ainsi réduire l'effet de rétraction de la réaction qui se produit en raison de la réaction de déshydratation qui survient pendant la formation d’un polyimide. Le panneau de connexion souple ci-dessus peut être exempt d’ondulation.
(JA) 導体の熱線膨張係数と同程度の低い熱線膨張係数を有し、脱水反応により生じる反応収縮の影響が小さいポリイミド化合物は、直線性の高い酸二無水物及びジアミンを反応させ、更に高いイミド化率でイミド化させるものである。このポリイミド化合物は、導体と同程度の低い熱線膨張係数を有するので、ポリイミド形成時における反応収縮の影響を小さくすることができる。そして、そのポリイミド化合物からなるポリイミドを有するフレキシブル配線板は、カールを防ぐことができる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)