(EN) Improved compositions and processes for removing photoresists, polymers, post etch residues, and post oxygen ashing residues from interconnect, wafer level packaging, and printed circuit board substrates are disclosed. One process comprises contacting such substrates with mixtures containing an effective amount of organic ammonium compound(s); from about 2 to about 20 weight percent of oxammonium compound(s); optionally organic solvent(s); and water.
(FR) L'invention concerne des compositions et des procédés améliorés d'élimination de photorésines, de polymères, de résidus de gravure, et de résidus de corrosion par l'oxygène des interconnexions, des encapsulations au niveau de la tranche et des substrats à cartes de circuits imprimés. Un procédé consiste à mettre en contact ces substrats avec des mélanges qui renferment une quantité efficace d'un ou de plusieurs composés d'ammonium organique; entre environ 2 et environ 20 % en poids de composés d'oxammonium; éventuellement un ou plusieurs solvants organiques; et enfin, de l'eau.