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1. WO2006038257 - METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE

Publication Number WO/2006/038257
Publication Date 13.04.2006
International Application No. PCT/JP2004/014352
International Filing Date 30.09.2004
Chapter 2 Demand Filed 30.09.2004
IPC
G01R 31/26 2006.01
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
31Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
26Testing of individual semiconductor devices
CPC
G01R 1/07307
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
1Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
02General constructional details
06Measuring leads; Measuring probes
067Measuring probes
073Multiple probes
07307with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
G01R 3/00
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
3Apparatus or processes specially adapted for the manufacture ; or maintenance; of measuring instruments ; , e.g. of probe tips
Applicants
  • 株式会社ルネサステクノロジ RENESAS TECHNOLOGY CORP. [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 和田 雄二 WADA, Yuji [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 槇平 尚宏 MAKIHIRA, Naohiro [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 赤岩 正康 AKAIWA, Masayasu [JP]/[JP] (UsOnly)
Inventors
  • 和田 雄二 WADA, Yuji
  • 槇平 尚宏 MAKIHIRA, Naohiro
  • 赤岩 正康 AKAIWA, Masayasu
Agents
  • 筒井 大和 TSUTSUI, Yamato
Priority Data
Publication Language Japanese (JA)
Filing Language Japanese (JA)
Designated States
Title
(EN) METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) PROCEDE DE FABRICATION DE DISPOSITIF A SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体装置の製造方法
Abstract
(EN)
On a major surface (bump electrode forming surface) of a chip, a plurality of measuring points are set in a region wherein no bump electrode (11) is formed. The heights at a plurality of the measuring points are obtained, regression calculation is performed by least square method, based on the height information, and a least square plane SS is set. Then, for each of a plurality of the bump electrodes (11), heights (h21), (h22), (h23), etc. from the least square plane (SS) are obtained, and based on the heights (h21), (h22), (h23), etc., whether the heights of a plurality of the bump electrodes (11) are within a reference value or not is judged and whether flatness of a plurality of the bump electrodes (11) are within a reference value or not is judged.
(FR)
Sur une surface principale (électrode de contact formant une surface) d’une puce, une pluralité de points de mesure est définie dans une région où aucune électrode de contact (11) n’est formée. Les hauteurs au niveau de la pluralité des points de mesure sont obtenues, un calcul de régression est effectué par la méthode des moindres carrés, sur la base des informations de hauteur, et un plan de moindres carrés SS est défini. Puis, pour chacune de la pluralité des électrodes de contact (11), des hauteurs (h21), (h22), (h23), etc. provenant du plan des moindres carrés (SS) sont obtenues, et sur la base des hauteurs (h21), (h22), (h23), etc., on évalue si oui ou non les hauteurs d’une pluralité des électrodes de contact (11) sont inférieures ou égales à une valeur de référence et si oui ou non l’aplatissement d’une pluralité des électrodes de contact (11) est inférieur ou égal à une valeur de référence.
(JA)
 チップの主面(バンプ電極形成面)において、バンプ電極11の形成されていない領域において複数の測定点を設定し、それら複数の測定点における高さを求め、その高さの情報をもとに最小二乗法による回帰計算を実施し、最小二乗平面SSを設定する。次いで、複数のバンプ電極11のそれぞれについて、この最小二乗平面SSからの高さh21、h22、h23等を求め、この高さh21、h22、h23等をもとにして複数のバンプ電極11の高さが基準値以内か否かの判定、および複数のバンプ電極11の平坦度が基準値以内か否かの判定を行う。
Also published as
Latest bibliographic data on file with the International Bureau