(EN) A semiconductor device is provided with a first power supply line (21) extending in a first direction along one side of a semiconductor chip (11); a first pad row (25) arranged in the first direction adjacent to the first power supply line; a second power supply line (22) extending in the first direction along the first pad row to sandwich the first pad row with the first power supply line; a first buffer circuit (32-2) arranged between the pads in the first pad row to operate by a voltage between the first and the second power supply lines; a second pad row (26) arranged in the first direction adjacent to the second power supply line; a third power supply line (23) extending along the second pad row to sandwich the second pad row with the second power supply line; and a second buffer circuit (31-1) arranged between the pads in the second pad row to operate by a voltage between the second and the third power supply lines.
(FR) L’invention concerne un dispositif à semiconducteur doté d’une première ligne d’alimentation (21) se prolongeant dans une première direction le long d’un côté d’une puce de semiconducteur (11) ; une première rangée de pastilles (25) disposée dans la première direction en position adjacente à la première ligne d’alimentation ; une deuxième ligne d’alimentation (22) se prolongeant dans la première direction le long de la première rangée de pastilles pour prendre la première rangée de pastilles en sandwich avec la première ligne d’alimentation ; un premier circuit tampon (32-2) disposé entre les pastilles dans la première rangée de pastilles pour fonctionner par une tension entre les première et deuxième lignes d’alimentation ; une deuxième rangée de pastilles (26) disposée dans la première direction en position adjacente à la deuxième ligne d’alimentation ; une troisième ligne d’alimentation (23) se prolongeant le long de la deuxième rangée de pastilles pour prendre la deuxième rangée de pastilles en sandwich avec la deuxième ligne d’alimentation ; et un deuxième circuit tampon (31-1) disposé entre les pastilles dans la deuxième rangée de pastilles pour fonctionner par une tension entre les deuxième et troisième lignes d’alimentation.
(JA) 半導体装置は、半導体チップ(11)の一辺に沿って第1方向に延設された第1電源線(21)と、前記第1電源線に隣接し前記第1方向に配列された第1パッド列(25)と、前記第1パッド列に沿って前記第1電源線との間に前記第1パッド列を挟むように前記第1方向に延設された第2電源線(22)と、前記第1パッド列におけるパッド間に配置され前記第1、第2電源線間の電圧で動作する第1バッファ回路(32-2)と、前記第2電源線に隣接して前記第1方向に配列された第2パッド列(26)と、前記第2パッド列に沿って前記第2電源線との間に前記第2パッド列を挟むように延設された第3電源線(23)と、前記第2パッド列におけるパッド間に配置され前記第2、第3電源線間の電圧で動作する第2バッファ回路(31-1)とを具備する。