(EN) A stacked dielectric board (10) constituting an RF circuit module is composed of an upper layer (11) and a lower layer (12). On the upper layer (11), an IC (1) and an RF filter (4) are arranged, and on the lower layer (12), a power amplifier (2) and an antenna switch (3) are arranged. The antenna switch (3) is arranged at a position close to one edge plane of the stacked dielectric board (10), and the RF amplifier (4) is arranged at a position partially overlapping the antenna switch (3) in plan view. The IC (1) and the power amplifier (2) are also arranged at positions partially overlapping each other in plan view.
(FR) Carte diélectrique superposée (10) constituant un module de circuit RF étant composée d’une couche supérieure (11) et d’une couche inférieure (12). Sur la couche supérieure (11), un circuit intégré (1) et un filtre RF (4) sont agencés, et sur la couche inférieure (12), un amplificateur de puissance (2) et un commutateur d’antenne (3) sont agencés. Le commutateur d’antenne (3) est agencé à une position proche d’un plan de bord de la carte diélectrique superposée (10), et l’amplificateur RF (4) est agencé à une position recouvrant partiellement le commutateur d’antenne (3) dans une vue de dessus. Le circuit intégré (1) et l’amplificateur de puissance (2) sont également agencés à des positions se recouvrant partiellement les unes les autres dans une vue de dessus.
(JA) ＲＦ回路モジュールを構成する積層誘電体基板（１０）は、上層（１１）と下層（１２）とからなり、上層（１１）にはＩＣ（１）とＲＦフィルタ（４）とが設置され、下層（１２）にはパワーアンプ（２）とアンテナスイッチ（３）とが設置されている。ここで、アンテナスイッチ（３）は、積層誘電体基板（１０）の一端面に近い位置に設置され、ＲＦアンプ（４）は平面視でアンテナスイッチ（３）と部分的に重なる位置に設置されている。また、ＩＣ（１）とパワーアンプ（２）とも平面視で部分的に重なる位置に設置されている。