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1. (WO2006020822) INTEGRATED CIRCUIT CHIP PACKAGING ASSEMBLY
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2006/020822    International Application No.:    PCT/US2005/028658
Publication Date: 23.02.2006 International Filing Date: 12.08.2005
IPC:
H01L 23/495 (2006.01)
Applicants: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED [US/US]; P.O. Box 655474, Mail Station 3999, Dallas, TX 75265-5474 (US) (For All Designated States Except US).
KUMMERL, Steven, Alfred [US/US]; (US) (For US Only).
COYLE, Anthony, L. [US/US]; (US) (For US Only).
LANGE, Bernhard [DE/US]; (US) (For US Only)
Inventors: KUMMERL, Steven, Alfred; (US).
COYLE, Anthony, L.; (US).
LANGE, Bernhard; (US)
Agent: FRANZ, Warren, L.; Texas Instruments Incorporated, P.O. Box 655474, Mail Station 3999, Dallas, TX 75265-5474 (US)
Priority Data:
10/917,036 12.08.2004 US
Title (EN) INTEGRATED CIRCUIT CHIP PACKAGING ASSEMBLY
(FR) ENSEMBLE DE BOITIER DE MICROCIRCUIT INTEGRE
Abstract: front page image
(EN)An integrated circuit chip packaging assembly (20) having a first and second package side. An integrated circuit chip (30) has a substrate side and an active circuit side (26). The chip includes integrated circuit devices formed on the active circuit side. The active circuit side of the chip is on the first package side. The die pad has at least one runner member (44) extending therefrom, which may be bent toward the first package side. The active circuit side of the chip is attached to the die pad. The die pad is on the first package side relative to the chip. The package mold compound is formed over the die pad, at least part of the chip, and at least part of the runner member(s). At least part of the substrate side of the chip and/or at least part of the runner member(s) may not be covered by the package mold compound.
(FR)La présente invention a trait à un ensemble de boîtier de microcircuit intégré (20) présentant des première et deuxième faces de boîtier. Un microcircuit intégré (30) comporte une face de substrat et une face de circuit active (26). La puce comporte des dispositifs de circuit intégré formés sur la face de circuit active. La face de circuit active de la puce se trouve sur la première face de boîtier. Le plot de microplaquette comporte au moins un élément mobile (44) s'étendant depuis celui-ci, qui peut être incurvé vers la première face de boîtier. La face de circuit active de la puce est fixée au plot de la microplaquette. La microplaquette se trouve sur la première face de boîtier par rapport à la puce. Le composé de moulage du boîtier est formé sur le plot de microplaquette, sur au moins une partie de la puce, et sur au moins une partie de l'élément/des éléments mobile(s). Au moins une partie de la face de substrat de la puce et/ou au moins une partie de l'élément/des éléments mobile(s) peut ne pas être recouverte par le composé de moulage du boîtier.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)