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1. (WO2006019966) SOLDER PASTE DISPENSER FOR A STENCIL PRINTER
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2006/019966 International Application No.: PCT/US2005/025071
Publication Date: 23.02.2006 International Filing Date: 14.07.2005
IPC:
B23K 3/06 (2006.01) ,H05K 3/12 (2006.01) ,B41F 15/46 (2006.01)
Applicants: CLAIBORNE, William, Russell[US/US]; US (UsOnly)
SPEEDLINE TECHNOLOGIES, INC.[US/US]; 16 Forge Park Franklin, MA 02038, US (AllExceptUS)
Inventors: CLAIBORNE, William, Russell; US
Agent: NOE, Keith; Lowrie, Lando & Anastasi, LLP One Main Street Cambridge, MA 02142, US
Priority Data:
10/891,62515.07.2004US
Title (EN) SOLDER PASTE DISPENSER FOR A STENCIL PRINTER
(FR) DISTRIBUTEUR DE PÂTE A BRASER POUR IMPRIMANTE AU STENCIL
Abstract: front page image
(EN) A stencil printer for printing solder paste onto a substrate includes a frame, a stencil, coupled to the frame, having apertures formed therein, a support assembly, coupled to the frame, to support the substrate in a printing position beneath the stencil, and a dispensing head (28) coupled to the frame in such a manner that the dispensing head is configured to traverse the stencil during first and second print strokes. The dispensing head includes a frame assembly and a wiper blade assembly (64), coupled to the frame assembly, having first and second wiper blades (66, 68) that contact the stencil to print solder paste onto the stencil during a print stroke. The first and second wiper blades (66, 68) are constructed and arranged to force solder paste through the apertures of the stencil. The dispensing head (28) further includes a dispensing unit (50), coupled to the frame assembly, having a chamber adapted to dispense solder paste, the dispensing unit (50) being disposed between the first and second wiper blades (66, 68) to deposit solder paste therebetween. A method for printing solder paste on a substrate is further disclosed.
(FR) Cette imprimante au stencil, pour imprimer une pâte à braser sur un substrat, comprend un cadre, un stencil couplé au cadre ayant des ouvertures formées dans celui-ci, un ensemble de support couplé au cadre pour supporter le substrat dans une position d'impression située sous le stencil et une tête de distribution (28) couplée au cadre de manière que la tête de distribution soit configurée pour traverser le stencil pendant le premier et le deuxième passage d'impression. La tête de distribution comprend un ensemble de cadre et un ensemble de balai d'essuyage (64), couplé à l’ensemble de cadre, disposant d'un premier et d'un deuxième balai d'essuyage (66, 68) qui sont en contact avec le stencil pour imprimer la pâte à braser sur le stencil pendant un passage d'impression. Le premier et le deuxième balai d'essuyage (66, 68) sont conçus et agencés pour obliger la pâte à braser à passer par les ouvertures du stencil. La tête de distribution (28) comprend également une unité de distribution (50) couplée à l’ensemble de cadre, ayant 'une chambre adaptée pour distribuer la pâte à braser, l’unité de distribution (50) étant disposée entre le premier et le deuxième balai d'essuyage (66, 68) de façon à déposer la pâte à braser entre eux. Est également présenté un procédé pour imprimer une pâte à braser sur un substrat.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)