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Pub. No.: WO/2006/018671 International Application No.: PCT/IB2004/002696
Publication Date: 23.02.2006 International Filing Date: 19.08.2004
IPC:
H01L 23/495 (2006.01)
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23
Details of semiconductor or other solid state devices
48
Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads or terminal arrangements
488
consisting of soldered or bonded constructions
495
Lead-frames
Applicants: ONG WAI LIAN, Jenny[SG/SG]; SG (UsOnly)
CHNG, Chen, Wei, Adrian[MY/SG]; SG (UsOnly)
INFINEON TECHNOLOGIES AG[DE/DE]; St.-Martin-Str. 53 81669 München, DE (AllExceptUS)
Inventors: ONG WAI LIAN, Jenny; SG
CHNG, Chen, Wei, Adrian; SG
Agent: SCHÄFER, Horst; Schweiger & Partner Karlstrasse 35 80333 München, DE
Priority Data:
Title (EN) MIXED WIRE SEMICONDUCTOR LEAD FRAME PACKAGE
(FR) BOITIER A GRILLES DE CONNEXION A SEMI-CONDUCTEURS ET A FILS MIXTES
Abstract:
(EN) An encapsulated semiconductor package (20) includes a lead frame (25) with die pad (22) surrounded by a plurality of first (23) and second leadfingers (24). A semiconductor chip (21) including chip contact pads (33) on its upper active surface is attached to the die pad (22). A plurality of first bond wires (26), comprising a first electrically conductive material, extend between the chip contact pads (33) and the plurality of first leadfingers (23). A plurality of second bond wires (27), comprising a second electrically conductive material, extend between a chip contact pad (33) and a second leadfinger (24). The semiconductor package (20) further includes a plurality of electrically conducting means (32) attached to the second leadfingers (24).
(FR) L'invention concerne un boîtier à semi-conducteurs encapsulé (20) comprenant une grille de connexion (25) associée à une plage d'accueil de puce (22) entourée par une pluralité de premiers (23) et seconds doigts de connexion (24). Une puce semi-conductrice (21) comprenant des plots de connexion de puce (33) sur a surface active est fixée à la plage d'accueil de puce (22). Une pluralité de premiers fils de connexion (26), comprenant un premier matériau électroconducteur, s'étend entre les plots de contact de puce (33) et la pluralité de premiers doigts de connexion (23). Une pluralité de seconds fils de connexion (27), comprenant un second matériau électroconducteur, s'étend entre un plot de contact de puce (33) et un second doigt de connexion (24). Le boîtier à semi-conducteurs (20) comprend également une pluralité de moyens électroconducteurs (32) fixée aux seconds doigts de connexion (24).
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Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)