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1. (WO2006017154) SYSTEM AND METHOD FOR INTEGRATED DATA TRANSFER, ARCHIVING AND PURGING OF SEMICONDUCTOR WAFER DATA
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2006/017154    International Application No.:    PCT/US2005/024208
Publication Date: 16.02.2006 International Filing Date: 08.07.2005
IPC:
G06F 17/50 (2006.01), G06F 19/00 (2006.01), G06F 15/16 (2006.01)
Applicants: ADE CORPORATION [US/US]; 80 Wilson Way, Westwood, MA 02090 (US)
Inventors: KECK, Jay; (US).
KALLUS, David, M.; (US).
CROFT, Daniel, P.; (US).
VERGOW, Zachary, J.; (US).
KESLER, Daniel, K.; (US)
Agent: MORAN, Maura, K.; 59 Brookdale Road, Sudbury, MA 01776 (US)
Priority Data:
60/587,001 09.07.2004 US
Title (EN) SYSTEM AND METHOD FOR INTEGRATED DATA TRANSFER, ARCHIVING AND PURGING OF SEMICONDUCTOR WAFER DATA
(FR) SYSTEME ET PROCEDE DE TRANSFERT DE DONNEES, D'ARCHIVAGE ET DE PURGE INTEGRES DE DONNEES DE PLAQUETTES DE SEMICONDUCTEURS
Abstract: front page image
(EN)A system for the integrated archiving, restoring, purging, importing and exporting of semiconductor wafer data, the system including: a data acquisition system (00) for acquiring scan data from differing types of semiconductor wafer scanning tools such as wafer dimensional tools (10), wafer inspection tools (12), and wafer nanotopography tools (14); a buffer system (02) for providing temporary storage for scan data transmitted over a network from the data acquisition system and for providing fault tolerance; a server system (04) for providing storage for the scan data transmitted from the buffer system (02) and converting the scan data into a format used by and stored in a database (08) management system; and an analysis system (06) client station including a display and communicating with the server system (04) over the network, the analysis system (06) and the server system (04) managing the purging, archiving, restoring, importing and exporting of scan data.
(FR)L'invention concerne un système d'archivage, de restauration, de purge, d'importation et d'exportation intégrés de données de plaquettes de semiconducteurs, le système comprenant : un système d'acquisition de données (00) permettant l'acquisition de données de balayage provenant de types différents d'outils de balayage de plaquettes de semiconducteurs tel que des outils de mesure dimensionnelle de plaquettes (10), des outils d'inspection de plaquettes (12) et des outils de nanotopographie de plaquettes (14) ; un système de tampon (02) permettant le stockage temporaire des données de balayage transmises sur un réseau à partir du système d'acquisition de données et assurant une tolérance aux pannes ; un système de serveur (04) permettant le stockage des données de balayage transmises à partir du système de tampon (02) ainsi que la conversion des données de balayage en un format utilisé par et stocké dans un système de gestion de base de données (08) ; ainsi qu'une station cliente de système d'analyse (06) comprenant un écran et communiquant avec le système de serveur (04) sur le réseau, le système d'analyse (06) et le système de serveur (04) gérant la purge, l'archivage, la restauration, l'importation et l'exportation de données de balayage.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)