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1. (WO2006016883) SCRIBED INTERLEAF SEPARATOR WAFER PACKAGING
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2006/016883 International Application No.: PCT/US2004/026697
Publication Date: 16.02.2006 International Filing Date: 17.08.2004
IPC:
H01L 21/30 (2006.01)
Applicants: ILLINOIS TOOL WORKS INC.[US/US]; 3600 West Lake Avenue Glenview, IL 60026-1215, US (AllExceptUS)
Inventors: FORSYTH, Valoris, L.; US
CHARRIER, Sandrine; GB
Agent: LEVY, Gerald ; Pitney Hardin LLP 7 Times Square New York, NY 10036-7311, US
Priority Data:
60/587,88413.07.2004US
Title (EN) SCRIBED INTERLEAF SEPARATOR WAFER PACKAGING
(FR) CONDITIONNEMENT DE PLAQUETTES AVEC SEPARATEUR AVEC ENTRELACEMENT TRACE.
Abstract: front page image
(EN) A separator of semiconductor wafers (10) is made from polyethylene with a dissipative material and includes a first and second set of embossed cut parallel lines. The first set is typically parallel to the second set; and each set includes pairs of cut lines which are spaced from adjacent pairs. The depth of grid lines cut into the material allows air flow, circulation and vacuum release.
(FR) L'invention porte sur un séparateur de plaquettes semi-conductrices (10) réalisé en polyéthylène avec matériau de dissipation et comprenant un premier ensemble et un second ensemble de lignes parallèles découpées nervurées. Le premier ensemble est typiquement parallèle au second ensemble; et chaque ensemble comporte des paires de lignes découpées qui sont espacées des paires adjacentes. La profondeur des lignes de grille découpées dans le matériau permet un écoulement d'air, une circulation d air et un dégagement sous pression.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)