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1. (WO2006016474) METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER FLEX RIGID WIRING BOARD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2006/016474    International Application No.:    PCT/JP2005/013563
Publication Date: 16.02.2006 International Filing Date: 25.07.2005
IPC:
H05K 3/46 (2006.01)
Applicants: SONY CHEMICAL & INFORMATION DEVICE CORPORATION [JP/JP]; Gate City Osaki East Tower 8F, 1-11-2, Osaki, Shinagawa-ku Tokyo, 1410032 (JP) (For All Designated States Except US).
MOTOYOSHI, Hitoshi [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: MOTOYOSHI, Hitoshi; (JP)
Agent: ABE, Hideki; Toranomonkougyou Bldg., 3F 1-2-18, Toranomon Minato-ku, Tokyo 1050001 (JP)
Priority Data:
2004-235162 12.08.2004 JP
Title (EN) METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER FLEX RIGID WIRING BOARD
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D’UNE CARTE IMPRIMÉE MULTICOUCHE FLEXORIGIDE
(JA) 多層フレックスリジッド配線基板の製造方法
Abstract: front page image
(EN)A multilayer flex rigid wiring board applicable to fine pitches, wherein a build-up method can be employed by a via-stack structure and a part of a flexible board part can be multilayered, is provided at a low cost. A flexible double side wiring board (10), a rigid board (13) wherein a metal connecting pin (12) is fixed with its both edges protruded from a surface of an insulating adhesive base material (11) on the insulating adhesive base material (11) and has an opening part (11a) for flexible wiring board exposure, and a metal foil (14) having an opening part (14a) corresponding to the opening part (11a) of the rigid board (13) are stacked and pressed to electrically connect a wiring pattern (42) of the flexible double side wiring board (10) with a connecting pin (12) of the rigid board (13), and to electrically connect the metal foil (14) with the connecting pin (12) of the rigid board (13). Then, the metal foil (14) is pattern processed.
(FR)Une carte imprimée multicouche flexorigide applicable à des pas étroits, avec laquelle un procédé d’accumulation peut être mis en oeuvre à l’aide d’une structure en pile traversante et une partie de carte flexible peut être multicouche, est fabriquée à un faible coût. Une carte imprimée flexible à double face (10), une carte rigide (13), dans laquelle une broche de connexion en métal (12) est fixée, sur le matériau de base adhésif d’isolation (11), avec ses deux bords en saillie à partir d’une surface du matériau de base adhésif d’isolation (11), et a une partie d’ouverture (11a) permettant une exposition de la carte imprimée flexible, et une feuille de métal (14) ayant une partie d’ouverture (14a) correspondant à la partie d’ouverture (11a) de la carte rigide (13) sont empilées et enfoncées de façon à connecter électriquement un schéma de câblage (42) de la carte imprimée flexible à double face (10) à une broche de connexion (12) de la carte rigide (13), et de façon à connecter électriquement la feuille de métal (14) à la broche de connexion (12) de la carte rigide (13). Puis la feuille de métal (14) est traitée selon le schéma.
(JA)   本発明は、ファインピッチ化への対応が可能で、かつ、ビアスタック構造によってビルドアップを行うことができ、しかもフレキシブル基板の部分の多層化も可能な多層フレックスリジッド配線基板を安価に提供するものである。  本発明の方法は、フレキシブル両面配線基板10と、絶縁性接着基材11に金属製の接続用ピン12がその両端が絶縁性接着基材11の表面から突出するように配置固定され、かつ、フレキシブル配線基板露出用の開口部11aを有するリジッド用基板13と、リジッド用基板13の開口部11aに対応する開口部14aを有する金属箔14とを積層押圧することにより、フレキシブル両面配線基板10の配線パターン42とリジッド用基板13の接続用ピン12とを電気的に接続するとともに金属箔14とリジッド用基板13の接続用ピン12とを電気的に接続し、その後、金属箔14をパターン処理する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)