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1. (WO2006016398) LIGHT EMITTING DEVICE AND PROCESS FOR MANUFACTURING THE SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2006/016398    International Application No.:    PCT/JP2004/011457
Publication Date: 16.02.2006 International Filing Date: 10.08.2004
Chapter 2 Demand Filed:    11.08.2004    
IPC:
H01L 33/62 (2010.01), H01L 33/60 (2010.01)
Applicants: RENESAS TECHNOLOGY CORP. [JP/JP]; 4-1, Marunouchi 2-chome Chiyoda-ku, Tokyo 1006334 (JP) (For All Designated States Except US).
HITACHI CABLE PRECISION CO., LTD. [JP/JP]; 901, Hosen-machi Yonezawa-shi, Yamagata 9921442 (JP) (For All Designated States Except US).
HITACHI CABLE, LTD. [JP/JP]; 6-1, Otemachi 1-chome Chiyoda-ku, Tokyo 100-0005 (JP) (For All Designated States Except US).
ISOBE, Hiroyuki [JP/JP]; (JP) (For US Only).
MURAKAMI, Gen [JP/JP]; (JP) (For US Only).
HIROE, Toshikatsu [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: ISOBE, Hiroyuki; (JP).
MURAKAMI, Gen; (JP).
HIROE, Toshikatsu; (JP)
Agent: AKITA, Shuki; 2nd floor, Twintabata Bldg. B 13-9, Higashi-Tabata 1-chome Kita-ku, Tokyo 1140013 (JP)
Priority Data:
Title (EN) LIGHT EMITTING DEVICE AND PROCESS FOR MANUFACTURING THE SAME
(FR) DISPOSITIF ÉLECTROLUMINESCENT ET PROCÉDÉ POUR FABRIQUER CELUI-CI
(JA) 発光装置および発光装置の製造方法
Abstract: front page image
(EN)A light emitting device in which the bottom face of a cup portion has an opening, one electrode of the light emitting device is connected electrically with the cup portion and the other electrode is connected electrically with a lead brought into the inner space of the cup portion from the outside through the opening of the cup portion. Since each electrode of the light emitting device can be connected electrically with the lead without using a bonding wire, occurrence of shadow or unevenness in light reflecting the shape of the bonding wire is prevented and luminous efficiency is enhanced. When the lead is not brought into the inner space of the cup portion from the outside but the lead on the outside of the cup portion and the electrode of the light emitting device are connected electrically by means of a bonding wire brought inside through the opening of the cup portion, the light emitted from the light emitting device is prevented from being intercepted partially by the bonding wire and causing a shadow or unevenness in light, thereby enhancing luminous efficiency.
(FR)Dispositif électroluminescent dans lequel la face inférieure de la coupelle possède une ouverture, une électrode du dispositif électroluminescent est connecté électriquement avec la coupelle et une autre électrode est connectée électriquement avec une broche de raccordement ramenée à l’intérieur de la coupelle depuis l’extérieur à travers l’ouverture de la coupelle. Puisque chaque électrode du dispositif électroluminescent peut être connecté électriquement avec la broche sans fil de connexion, on peut empêcher l’apparition de l’ombre ou d’une lumière inégale reflétant la forme du fil de connexion et ainsi, l’efficacité lumineuse est améliorée. Lorsque la broche n’est pas ramenée à l’intérieur de la coupelle depuis l’extérieur mais par contre, la broche à l’extérieur de la coupelle et l’électrode du dispositif électroluminescent sont connectés électriquement par un fil de connexion ramené à l’intérieur par l’ouverture de la coupelle, on empêche ainsi que la lumière produite par le dispositif électroluminescent soit partiellement interceptée par le fil de connexion créant une ombre ou une inégalité de la lumière, cela améliorant l’efficacité lumineuse.
(JA) カップ部の底面を開口し、発光素子の一方の電極を前記カップ部と電気的に接続し、他方の電極を、前記カップ部の開口部を利用して前記カップ部の外部から内部空間に通したリードと電気的に接続した発光装置である。このようにすることで、ボンディングワイヤを用いることなく前記発光装置の各電極とリードを電気的に接続し、前記ボンディングワイヤの形状を反映した影や光ムラの発生を防ぎ、発光効率を向上させる。また、前記リードを前記カップ部の外部から内部空間に通す代わりに、前記カップ部の外部にあるリードと前記発光素子の電極を、前記カップ部の開口部を通したボンディングワイヤで電気的に接続することで、前記発光装置の外部に出力される光の一部が前記ボンディングワイヤに遮られて影や光ムラが発生するのを防ぎ、発光効率を向上させる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)