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1. (WO2006014231) HIGH DENSITY BONDING OF ELECTRICAL DEVICES
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2006/014231    International Application No.:    PCT/US2005/021857
Publication Date: 09.02.2006 International Filing Date: 20.06.2005
Chapter 2 Demand Filed:    30.11.2006    
IPC:
H01L 21/00 (2006.01)
Applicants: AVERY DENNISON CORPORATION [US/US]; 150 North Orange Grove Boulevard, Pasadena, CA 91103 (US) (For All Designated States Except US).
EDWARDS, David, N. [GB/US]; (US) (For US Only).
MUNN, Jason [US/US]; (US) (For US Only).
KIAN, Kouroche [FR/US]; (US).
MEHRABI, Reza [US/US]; (US) (For US Only).
FORSTER, Ian, J. [GB/GB]; (GB) (For US Only).
WEAKLEY, Thomas, Craig [GB/US]; (US) (For US Only)
Inventors: EDWARDS, David, N.; (US).
MUNN, Jason; (US).
KIAN, Kouroche; (US).
MEHRABI, Reza; (US).
FORSTER, Ian, J.; (GB).
WEAKLEY, Thomas, Craig; (US)
Agent: PLATT, Jonathan, A.; RENNER, OTTO, BOISSELLE & SKLAR, LLP, 1621 Euclid Avenue, Nineteenth Floor, Cleveland, OH 44115 (US)
Priority Data:
10/872,235 18.06.2004 US
Title (EN) HIGH DENSITY BONDING OF ELECTRICAL DEVICES
(FR) LIAISON DE DISPOSITIFS ELECTRIQUES HAUTE INTENSITE
Abstract: front page image
(EN)A method of thermocompressive bonding of one or more electrical devices using individual heating elements and a resilient member to force the individual heating elements into compressive engagement with the electrical devices is provided. The individual heating elements may be Curie-point heating elements or conventional resistive heating elements. A method of thermocompressive bonding of one or more electrical devices using a transparent flexible platen and thermal radiation is also provided. In one embodiment, the thermal radiation is near infra-red thermal radiation and the transparent flexible platen is composed of silicone rubber. The bonding material may be an adhesive or a thermoplastic bonding material. A method of capacitively coupling a semiconductor chip to an electrical component with a pressure sensitive adhesive is also provided. The method includes compressing the chip by forcing a flexible platen of a bonding device into compressive engagement with the semiconductor chip.
(FR)L'invention concerne un procédé de liaison par thermocompression d'un ou de plusieurs dispositif(s) électrique(s) à l'aide d'éléments de chauffage individuels et d'un élement résilient permettant de forcer lesdits d'éléments de chauffage individuels à une coopération par compression avec les dispositifs électriques. Les éléments de chauffage individuels peuvent être des éléments de chauffage à point de Curie ou des éléments de chauffage à résistance classiques. L'invention concerne également un procédé de liaison par thermocompression d'un ou de plusieurs dispositif(s) électrique(s) à l'aide d'un plateau souple transparent et d'un rayonnement thermique. Dans un mode de réalisation, le rayonnement thermique est un rayonnement thermique proche de l'infrarouge et le plateau souple transparent est composé de caoutchouc silicone. Le matériau de liaison peut être un matériau de liaison adhésif ou thermoplastique. L'invention concerne enfin un procédé permettant de coupler de manière capacitive une puce semi-conductrice avec un composant électrique à l'aide d'un adhésif autocollant. Ledit procédé consiste à comprimer la puce par forçage du plateau souple d'un dispositif à une liaison par coopération par compression avec ladite puce semi-conductrice.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)