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1. (WO2006013950) SOLUTION, MATERIAL FOR PLATING, INSULATING SHEET, LAMINATE AND PRINTED WIRING BOARD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2006/013950    International Application No.:    PCT/JP2005/014353
Publication Date: 09.02.2006 International Filing Date: 04.08.2005
IPC:
C23C 18/16 (2006.01), B32B 15/08 (2006.01), B32B 27/34 (2006.01), C09J 7/02 (2006.01), C09J 179/08 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01), H01B 3/30 (2006.01)
Applicants: KANEKA CORPORATION [JP/JP]; 2-4, Nakanoshima 3-chome Kita-ku, Osaka-shi Osaka 530-8288 (JP) (For All Designated States Except US).
SHIMOOSAKO, Kanji [JP/JP]; (JP) (For US Only).
ITO, Takashi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
NISHINAKA, Masaru [JP/JP]; (JP) (For US Only).
TANAKA, Shigeru [JP/JP]; (JP) (For US Only).
MURAKAMI, Mutsuaki [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: SHIMOOSAKO, Kanji; (JP).
ITO, Takashi; (JP).
NISHINAKA, Masaru; (JP).
TANAKA, Shigeru; (JP).
MURAKAMI, Mutsuaki; (JP)
Common
Representative:
KANEKA CORPORATION; 2-4, Nakanoshima 3-chome Kita-ku, Osaka-shi Osaka 530-8288 (JP)
Priority Data:
2004-229775 05.08.2004 JP
2004-274860 22.09.2004 JP
2004-336789 19.11.2004 JP
2004-336790 19.11.2004 JP
2004-346809 30.11.2004 JP
2005-010336 18.01.2005 JP
2005-078093 17.03.2005 JP
2005-133609 28.04.2005 JP
Title (EN) SOLUTION, MATERIAL FOR PLATING, INSULATING SHEET, LAMINATE AND PRINTED WIRING BOARD
(FR) SOLUTION, MATÉRIEL POUR PLACAGE, TABLEAU DE CONNEXION PLAQUÉ ET IMPRIMÉ
(JA) 溶液、めっき用材料、絶縁シート、積層体及びプリント配線板
Abstract: front page image
(EN)A material for plating which can be suitably used in printed wiring board manufacture and the like, the material for plating and a solution having excellent adhesion to an electroless plating film formed on the material surface even when the surface roughness of the material surface is small, and a printed wiring board manufactured by using such material for plating and solution. The material for electroless plating has at least a surface (a) whereupon electroless plating is to be performed, and the surface roughness of the surface (a) is 0.5μm or less in an arithmetic average roughness measured with a cut off value of 0.002mm and the surface (a) contains a polyimide resin having siloxane structure.
(FR)L'invention se rapporte à un matériel pour placage qui peut être adéquatement utilisé pour la fabrication de tableau de connexion imprimé et des tableaux semblables, le matériel pour le placage et la solution ayant une excellente adhésion à un film de placage anélectrolytique formé sur la surface du matériel même quand la rugosité superficielle du matériel est faible, et un tableau de connexion imprimé fabriqué en utilisant de tels matériaux pour le placage et pour la solution. Le matériel pour le placage anélectrolytique contient au moins une surface (a) sur laquelle le placage anélectrolytique est effectué, et la rugosité superficielle de la surface (a) est 0.5µm ou moins avec une rugosité arithmétique moyenne mesurée avec une valeur minimale de 0,002 mm et la surface (a) contient une résine polyimide ayant une structure en siloxane.
(JA) プリント配線板の製造等に好適に用いることができるめっき用材料であり、該材料表面の表面粗度が小さい場合にも、該表面に形成した無電解めっき皮膜との接着性に優れためっき用材料と溶液、それを用いてなるプリント配線板を提供することを課題とし、無電解めっきを施すための表面aを少なくとも有する無電解めっき用材料であって、表面aの表面粗度は、カットオフ値0.002mmで測定した算術平均粗さで0.5μm以下となっており、かつ表面aは、シロキサン構造を有するポリイミド樹脂を含有することを特徴とするめっき用材料によって上記課題を解決しうる。                                                                                 
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)