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1. (WO2006013899) PACKAGE FOR STORING LIGHT EMITTING ELEMENT AND METHOD FOR PRODUCING PACKAGE FOR STORING LIGHT EMITTING ELEMENT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2006/013899    International Application No.:    PCT/JP2005/014223
Publication Date: 09.02.2006 International Filing Date: 03.08.2005
Chapter 2 Demand Filed:    10.02.2006    
IPC:
H01L 33/48 (2010.01), H01L 33/62 (2010.01), H01L 33/64 (2010.01)
Applicants: TOKUYAMA CORPORATION [JP/JP]; 1-1, Mikage-cho, Shunan-shi, Yamaguchi 7458648 (JP) (For All Designated States Except US).
MAEDA, Masakatsu [JP/JP]; (JP) (For US Only).
YAMAMOTO, Yasuyuki [JP/JP]; (JP) (For US Only).
KANECHIKA, Yukihiro [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: MAEDA, Masakatsu; (JP).
YAMAMOTO, Yasuyuki; (JP).
KANECHIKA, Yukihiro; (JP)
Agent: SUZUKI, Shunichiro; S.SUZUKI & ASSOCIATES, Gotanda Yamazaki Bldg. 6F, 13-6, Nishigotanda 7-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 141-0031 (JP)
Priority Data:
2004-226943 03.08.2004 JP
Title (EN) PACKAGE FOR STORING LIGHT EMITTING ELEMENT AND METHOD FOR PRODUCING PACKAGE FOR STORING LIGHT EMITTING ELEMENT
(FR) PAQUET DE STOCKAGE D’ÉLÉMENT LUMINESCENT ET PROCÉDÉ DE PAQUET DE STOCKAGE D’ÉLÉMENT LUMINESCENT
(JA) 発光素子収納用パッケージおよび発光素子収納用パッケージの製造方法
Abstract: front page image
(EN)A package for storing a light emitting element in which luminance of the light emitting element can be enhanced by reflecting light emitted from the light emitting element positively and efficiently by means of a reflector frame. The package for storing a light emitting element comprises a planar ceramic insulating substrate, a ceramic reflector frame bonded onto the outer circumferential upper surface of the insulating substrate and provided with a light reflection layer on the inner side face side thereof, a wiring pattern layer for connecting the light emitting element formed on the upper surface of the insulating substrate, and a recess for storing the light emitting element defined by the insulating substrate and the reflector frame. In the recess, the light emitting element is mounted on the wiring pattern layer for connecting the light emitting element. The reflector frame principally comprises nitride ceramics and the light reflecting surface of the reflector frame comprises white ceramics.
(FR)L’invention porte sur un paquet de stockage d’un élément luminescent dans lequel la luminance de l’élément luminescent peut être améliorée en réfléchissant la lumière émise par l’élément luminescent de manière positive et efficace au moyen d’un cadre réflecteur. Le paquet de stockage d’un élément luminescent comprend un substrat isolant céramique planaire, un cadre réflecteur céramique collé à la surface supérieure circonférentielle externe du substrat isolant et pourvu d’une surface réfléchissante de lumière sur le côté face latérale interne de celui-ci, une couche de réseau de câblage pour connecter l’élément luminescent formé sur la surface supérieure du substrat isolant et un retrait pour stocker l’élément luminescent défini par le substrat isolant et le cadre réflecteur. Dans le retrait, l’élément luminescent est monté sur la couche de réseau de câblage pour connecter l’élément luminescent. Le cadre réflecteur se compose principalement de céramiques de nitrure et la surface réfléchissante de lumière du cadre réflecteur comprend des céramiques blanches.
(JA) 発光素子から発光された光が、リフレクター枠体によって、確実に効率良く反射して、発光素子の輝度を向上することが可能な発光素子収納用パッケージ、ならびにその製造方法を提供する。  板状のセラミック製絶縁基板と、絶縁基板の外周上面に接合され、その内側面側に光反射層を備えたセラミック製リフレクター枠体と、絶縁基板上面に形成した発光素子接続用配線パターン層と、絶縁基板とリフレクター枠体とで画成される発光素子収納用凹部とを備え、発光素子収納用凹部内において、発光素子接続用配線パターン層上に発光素子を実装するようにした発光素子収納用パッケージであって、リフレクター枠体が、主として窒化物セラミックスで構成されるとともに、記リフレクター枠体の光反射面が、白色セラミックスで構成される。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)