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1. (WO2006013793) ELECTROCONDUCTIVE PASTE AND SUBSTRATE USING THE SAME FOR MOUNTING ELECTRONIC PARTS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2006/013793    International Application No.:    PCT/JP2005/013957
Publication Date: 09.02.2006 International Filing Date: 29.07.2005
IPC:
H01B 1/22 (2006.01), H01B 1/00 (2006.01), H05K 3/32 (2006.01)
Applicants: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 1-1, Nishi-Shinjuku 2-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1630449 (JP) (For All Designated States Except US).
HAYASHI, Hiroki [JP/JP]; (JP) (For US Only).
TAIRA, Ayako [JP/JP]; (JP) (For US Only).
EBANA, Satoshi [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: HAYASHI, Hiroki; (JP).
TAIRA, Ayako; (JP).
EBANA, Satoshi; (JP)
Agent: HASEGAWA, Yoshiki; SOEI PATENT AND LAW FIRM, Ginza First Bldg., 10-6, Ginza 1-chome, Chuo-ku, Tokyo 1040061 (JP)
Priority Data:
2004-227184 03.08.2004 JP
2004-227195 03.08.2004 JP
Title (EN) ELECTROCONDUCTIVE PASTE AND SUBSTRATE USING THE SAME FOR MOUNTING ELECTRONIC PARTS
(FR) PÂTE ET SUBSTRATS ÉLECTROCONDUCTEURS L’UTILISANT POUR LE MONTAGE DE PIÈCES ÉLECTRONIQUES.
(JA) 導電ペーストおよびそれを用いた電子部品搭載基板
Abstract: front page image
(EN)An electroconductive paste containing an electroconductive powder and a binder component, characterized in that the electroconductive powder comprises a metal powder prepared by coating a part of the surface of a copper powder or a copper alloy powder with silver, wherein the metal powder has a nearly spherical form or a flat form, or it is a mixed powder of a powder having a nearly spherical form and a powder having a flat form, and wherein the binder component comprises a mixture of an epoxy resin and an imidazole compound having a hydroxyl group or a mixture of an epoxy resin and an imidazole compound having a carboxyl group.
(FR)Pâte électroconductrice contenant une couche électroconductrice et un composant liant, caractérisée en ce que la couche électroconductrice comprend une couche de métal préparée par revêtement d’une partie de la surface d’une couche de cuivre ou d’une couche d’alliage de cuivre avec de l’argent, où la couche de métal est de forme quasi-sphérique ou de forme plate, ou il s’agit d’une couche mélangée d’une couche ayant une forme quasi-sphérique et une poudre ayant une forme plate, et où le composant liant comprend une mixture d’une résine époxyde et d’un substrat imidazole comportant un groupe de mixtures d’hydroxyle ou une mixture d’une résine époxyde et d’un substrat imidazole comportant un groupe carboxyle.
(JA) 本発明の導電ペーストは、導電粉及びバインダ成分を含有する導電ペーストであって、前記導電粉は、銅粉又は銅合金粉の表面が部分的に銀で被覆された金属粉からなるものであり、且つ、略球状の前記金属粉と扁平状の前記金属粉との混合粉、又は、略球状若しくは扁平状の前記金属粉の単独粉からなるものであり、バインダ成分は、エポキシ樹脂と水酸基を有するイミダゾール化合物との混合物、又はエポキシ樹脂とカルボキシル基を有するイミダゾール化合物との混合物を含むものであることを特徴とするものである。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)