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1. (WO2006013772) FLEXIBLE PRINTED-CIRCUIT BOARD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2006/013772    International Application No.:    PCT/JP2005/013824
Publication Date: 09.02.2006 International Filing Date: 28.07.2005
IPC:
H05K 1/11 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01)
Applicants: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501 (JP) (For All Designated States Except US).
SHIBATA, Osamu; (For US Only).
NAKAYAMA, Takeshi; (For US Only).
SAITO, Yoshiyuki; (For US Only)
Inventors: SHIBATA, Osamu; .
NAKAYAMA, Takeshi; .
SAITO, Yoshiyuki;
Agent: ONO, Yukio; SHINJYU GLOBAL IP South Forest Bldg., 1-4-19 Minamimori-machi, Kita-ku Osaka-shi, Osaka 5300054 (JP)
Priority Data:
2004-225067 02.08.2004 JP
Title (EN) FLEXIBLE PRINTED-CIRCUIT BOARD
(FR) CARTE À CIRCUIT IMPRIMÉ SOUPLE
(JA) フレキシブルプリント基板
Abstract: front page image
(EN)A flexible printed-circuit board at a low cost, which is adaptable to a high-speed signal transmission and which can mount a plurality of connectors. The flexible printed-circuit board comprises a first face (100a) and a second face (100b) confronting each other, a flexible printed-circuit board body (100) having an overlapped portion (105) formed by folding one end, a plurality of wires (101) arranged substantially in parallel with each other on the first face (100a) of the body, first pads (103) connected with the individual one-ends of the wires and formed wider than the wires on the first-face side surface (105a) of the overlapped portion, and second pads (104) disposed at the individual one ends of the wires and formed wider than the wires on the second-face side surface (105b) of the overlapped portion. The individual wires (101a), with which the first pads (103) are connected, and the individual wired (101b), with which the second pads (104) are connected, are alternately arranged on the first face.
(FR)L’invention porte sur une carte à circuit imprimé souple à bas prix, adaptable à une transmission de signaux à grande vitesse et susceptible de comporter une pluralité de connecteurs. La carte à circuit imprimé souple comprend une première face (100a) et une seconde face (100b) opposée l’une à l’autre, un corps de carte à circuit imprimé souple (100) ayant une portion chevauchée (105) formée par pliage d’une extrémité, une pluralité de fils (101) disposés sensiblement parallèles les uns aux autres sur la première face (100a) du corps, des premiers patins (103) connectés aux extrémités unitaires individuelles des fils et plus larges que les fils à la surface latérale de la première face (105a) de la portion chevauchée, et des seconds patins (104) disposés aux extrémités unitaires individuelles des fils et plus larges que les fils de la surface latérale de la seconde face (105b) de la portion chevauchée. Les fils individuels (101a), avec lesquels les premiers patins (103) sont connectés et les fils individuels (101b), avec lesquels les seconds patins (104) sont connectés, sont disposés en alternance sur la première face.
(JA) 高速な信号伝送に対応し、複数のコネクタが実装可能な低コストのフレキシブルプリント基板を提供する。互いに対向する第1面100a及び第2面100bと、一端を折り曲げることにより形成された重複部分105とを有するフレキシブルプリント基板の本体100;本体の第1面100a上に、互いにほぼ平行に配置された複数の配線101;配線のそれぞれの一端に接続され、配線よりも幅が広く、重複部分の第1面側表面105aに形成された第1パッド103;配線のそれぞれの一端に設けられ、配線よりも幅が広く、重複部分の第2面側表面105bに形成された第2パッド104;を有する。第1パッド103が接続された各配線101aと第2パッド104が接続された各配線101bとは、第1面上で交互に配置されている。                                                                                 
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)