WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2006013731) COLLECTIVE SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR ELEMENT MOUNTING MEMBER, SEMICONDUCTOR DEVICE, IMAGING DEVICE, LIGHT EMITTING DIODE CONSTITUTING MEMBER, AND LIGHT EMITTING DIODE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2006/013731    International Application No.:    PCT/JP2005/013402
Publication Date: 09.02.2006 International Filing Date: 21.07.2005
IPC:
H01L 23/12 (2006.01)
Applicants: A. L. M. T. CORP. [JP/JP]; 11-11, Shiba 1-chome, Minato-ku Tokyo 105-0014 (JP) (For All Designated States Except US).
HIGAKI, Kenjiro [JP/JP]; (JP) (For US Only).
TAKAGI, Daisuke [JP/JP]; (JP) (For US Only).
ISHIDU, Sadamu [JP/JP]; (JP) (For US Only).
TSUZUKI, Yasushi [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: HIGAKI, Kenjiro; (JP).
TAKAGI, Daisuke; (JP).
ISHIDU, Sadamu; (JP).
TSUZUKI, Yasushi; (JP)
Agent: INAOKA, Kosaku; c/o AI ASSOCIATION OF PATENT AND TRADEMARK ATTORNEYS Sun Mullion NBF Tower, 21st Floor 6-12, Minamihommachi 2-chome Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410054 (JP)
Priority Data:
2004-231085 06.08.2004 JP
2005-047481 23.02.2005 JP
Title (EN) COLLECTIVE SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR ELEMENT MOUNTING MEMBER, SEMICONDUCTOR DEVICE, IMAGING DEVICE, LIGHT EMITTING DIODE CONSTITUTING MEMBER, AND LIGHT EMITTING DIODE
(FR) SUBSTRAT COLLECTIF, SUPPORT DE MONTAGE D'ÉLÉMENT SEMI-CONDUCTEUR, DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR, DISPOSITIF D'IMAGERIE, SUPPORT CONSTITUANT UNE DIODE LUMINESCENTE ET DIODE LUMINESCENTE
(JA) 集合基板、半導体素子搭載部材、半導体装置、撮像装置、発光ダイオード構成部材、および発光ダイオード
Abstract: front page image
(EN)A collective substrate (1) being produced by forming a through hole (11) after sintering a ceramic green sheet, wherein the inner surface of the through hole (11) has tapered surfaces (11b, 11c) such that the aperture dimensions decrease gradually from the major surface (21) side and the outer connection surface (22) side toward the minimum hole part (11a), and the angles θ1 and θ2 formed between the tapered faces (11b, 11c) and the major surface (21) and the outer connection surface (22) are both set at obtuse angles. A semiconductor element mounting member BL comprises an insulating member (2) cut out from the collective substrate (1). An imaging device PE2 mounts a semiconductor element PE1 in a region surrounded by a frame (4) bonded to the major surface (21) side of the insulating member (2) and closed by a lid FL. A light emitting diode constituting member LE2 mounts a light emitting element LE1 on the major surface (21) of the insulating member (2) where the minimum hole part (11a) is filled with a conductive material (33a), and is sealed by phosphor and/or protective resin FR. A light emitting diode LE3 mounts the light emitting diode constituting member LE2 in a package (7).
(FR)L'invention porte sur un substrat collectif (1) produit par formation d'un trou traversant (11) après frittage d'une feuille verte céramique, où la surface interne du trou traversant (11) présente des surfaces taraudées (11b, 11c) de sorte que les dimensions d'ouverture diminuent progressivement depuis le côté surface principale (21) et le côté surface de connexion externe (22) vers la petite partie trouée (11a) et les angles θ1 et θ2 formés entre les faces taraudées (11b, 11c) et la surface principale (21) et la surface de connexion externe (22) décrivent tous deux des angles obtus. Un support de montage d'élément semi-conducteur BL comprend un support isolant (2) découpé du substrat collectif (1). Un dispositif d'imagerie PE2 supporte un élément semi-conducteur PE1 dans une région entourée par un cadre (4) collée au côté surface principale (21) du support isolant (2) et refermée par un couvercle FL. Un support constituant une diode luminescente LE2 supporte un élément luminescent LE1 à la surface principale (21) du support isolant (2) où la petite partie trouée (11a) est remplie d'un matériau conducteur (33a) et est scellée par du phosphore et/ou une résine de protection FR. Une diode luminescente LE3 maintient le support constituant une diode luminescente LE2 dans un paquet (7).
(JA) 集合基板1は、セラミックグリーンシートを焼成後、貫通穴11を形成して製造され、貫通穴11の内面が、主面21側、外部接続面22側から、最小穴部11aにかけて、開口寸法が徐々に小さくなるテーパー面11b、11cとされて、両テーパー面11b、11cと、主面21、外部接続面22のなす角度θ1、θ2が、共に鈍角に設定される。半導体素子搭載部材BLは、集合基板1を切り出した絶縁部材2を備える。撮像装置PE2は、絶縁部材2の主面21側に接合した枠体4で囲まれた領域に撮像素子PE1を搭載し、蓋体FLで閉じた。発光ダイオード構成部材LE2は、最小穴部11aを導電材料33aで埋めた絶縁部材2の主面21に発光素子LE1を搭載し、蛍光体および/または保護樹脂FRで封止した。発光ダイオードLE3は、発光ダイオード構成部材LE2をパッケージ7に搭載した。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)