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1. (WO2006011922) PULSE REVERSE ELECTROLYSIS OF ACIDIC COPPER ELECTROPLATING SOLUTIONS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2006/011922 International Application No.: PCT/US2005/008502
Publication Date: 02.02.2006 International Filing Date: 15.03.2005
IPC:
C25D 7/00 (2006.01) ,C25D 5/18 (2006.01)
Applicants: MACDERMID, INCORPORATED[US/US]; 245 Freight Street Waterbury, CT 06702, US (AllExceptUS)
Inventors: HERDMAN, Roderick, D.; GB
PEARSON, Trevor; GB
LONG, Ernest; GB
GARDNER, Alan; GB
Agent: CORDANI, John, L.; Carmody & Torrance LLP 50 Leavenworth Street Waterbury, CT 06721-1110, US
Priority Data:
10/876,79525.06.2004US
Title (EN) PULSE REVERSE ELECTROLYSIS OF ACIDIC COPPER ELECTROPLATING SOLUTIONS
(FR) ELECTROLYSE A IMPULSIONS INVERSEES DE SOLUTIONS ACIDES DE GALVANOPLASTIE DU CUIVRE
Abstract:
(EN) Pulse reverse electrolysis of acid copper solutions is used for applying copper to printing cylinders, especially gravure printing cylinders. The plating composition generally comprising copper ions, counter ions, chloride ions, a polyalkylene glycol, and a bath-soluble divalent sulfur compound. The benefits include an improved thickness distribution of the copper electrodeposited on the plated article, reduced metal waste, reduced plating times and increased production capacity.
(FR) L'invention concerne une électrolyse à impulsions inversées de solutions acides de cuivre. Cette électrolyse est utilisée pour appliquer du cuivre sur des cylindres d'impression, en particulier sur des cylindres d'impression de gravure. La composition de galvanoplastie de l'invention comprend généralement des ions cuivre, des contre-ions, des ions chlorure, du polyalkylène glycol, et un composé de souffre divalent soluble dans un bain. Des avantages de l'invention comprennent une distribution d'épaisseur améliorée du cuivre déposé par électrolyse sur l'article revêtu du dépôt, des déchets métalliques réduits, des durées de galvanoplastie réduites et une capacité de production accrue.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)