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1. (WO2006010317) CONTROLLABLE ELECTROTHERMAL ELEMENT OF PTC THICK FILM CIRCUIT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2006/010317 International Application No.: PCT/CN2005/001052
Publication Date: 02.02.2006 International Filing Date: 15.07.2005
IPC:
H05B 3/10 (2006.01)
Applicants: WANG, Kezheng[CN/CN]; CN
Inventors: WANG, Kezheng; CN
Agent: SCIHEAD PATENT AGENT CO., LTD.; Room 1508 Huihua Commercial & Trade Building No.80, XianLie Zhong Road Guangdong 510070, CN
Priority Data:
200410050830.128.07.2004CN
Title (EN) CONTROLLABLE ELECTROTHERMAL ELEMENT OF PTC THICK FILM CIRCUIT
(FR) ÉLÉMENT ÉLECTROTHERMIQUE RÉGLABLE D'UN CIRCUIT PTC À COUCHE ÉPAISSE
(ZH) PTC厚膜电路可控电热元件
Abstract: front page image
(EN) The present invention discloses a controllable electrothermal element of a PTC thick film circuit which comprises a substrate and a serial electronic paste, the serial electronic paste is prepared on the substrate, the said serial electronic paste comprises a medium paste and an electrode paste, the serial electronic paste is consists of three parts that are functional phase, inorganic adhesive phase and organic carrier. The said serial electronic paste further comprises PTC paste, the said substrate is 1Cr18Ni9 series stainless steel substrate, the serial electronic paste in the form of thick film is prepared on the substrate, the present invention also discloses the composition of the said medium paste, the PTC paste and the electrode paste. The present invention has the followed benefits: the distribution of a heated temperature field is controllable; restricting temperature automatically, setting temperature automatically, controls randomly, the power density is large, the response speed is fast, the mechanical strength is high, vibration is suppressed, anti-heat-impact capability is strong, the formal structure is compact, the life is long, the energy is saved, appliance range is wide.
(FR) La présente invention concerne un élément électrothermique réglable d'un circuit PTC à couche épaisse, qui comprend un substrat et une pâte électronique série. La pâte électronique série est préparée sur le substrat et comprend une pâte moyenne et une pâte à électrodes. Elle est constituée de trois parties qui sont une phase fonctionnelle, une phase adhésive inorganique et un support organique. La pâte électronique série comprend également une pâte PTC; le substrat est un substrat en acier inoxydable de la série 1Cr18Ni9; et la pâte électronique série, qui se présente sous la forme d'une couche épaisse, est préparée sur le substrat. L'invention concerne également la composition de la pâte moyenne, de la pâte PTC et de la pâte à électrodes. Le procédé de l'invention présente d'autres avantages: répartition réglable d'un champ de température chauffé; limitation automatique de la température; réglage automatique de la température; réglage aléatoire; grande densité d'énergie; vitesse de réaction rapide; résistance mécanique élevée; élimination des vibrations; forte capacité d'antichoc thermique; structure formelle compacte; durée de vie prolongée; économie d'énergie; et domaines d'application variés.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)