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1. (WO2005124854) METHOD FOR PRODUCING A LAYER ARRANGEMENT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2005/124854    International Application No.:    PCT/DE2005/001067
Publication Date: 29.12.2005 International Filing Date: 15.06.2005
IPC:
H01L 21/768 (2006.01)
Applicants: INFINEON TECHNOLOGIES AG [DE/DE]; St.-Martin-Str. 53, 81669 München (DE) (For All Designated States Except US).
ECKERT, Stefan [DE/DE]; (DE) (For US Only).
GOLLER, Klaus [DE/DE]; (DE) (For US Only).
WENDT, Hermann [DE/US]; (US) (For US Only)
Inventors: ECKERT, Stefan; (DE).
GOLLER, Klaus; (DE).
WENDT, Hermann; (US)
Agent: DOKTER, Eric-Michael; Viering, Jentschura & Partner, Steinsdorfstr. 6, 80538 München (DE)
Priority Data:
10 2004 029 519.0 18.06.2004 DE
Title (DE) VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER SCHICHT-ANORDNUNG
(EN) METHOD FOR PRODUCING A LAYER ARRANGEMENT
(FR) PROCEDE POUR CREER UN ENSEMBLE DE COUCHES
Abstract: front page image
(DE)Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Schicht-Anordnung, bei dem eine strukturierte elektrisch leitfähige Schicht und eine Opferschicht gebildet werden, eine elektrisch isolierende Schicht darauf gebildet und derart strukturiert wird, dass Oberflächenbereiche der Opferschicht freigelegt werden, die freigelegten Bereiche entfernt werden und so freigelegte Oberflächenbereiche der strukturierten elektrisch leitfähigen Schicht mit einer Struktur aus elektrisch leitfähigem Material bedeckt werden.
(EN)The invention relates to a method for producing a layer arrangement, wherein an electrically conductive layer and a sacrificial layer are structured and formed, an electrically insulating layer is formed on said layers and is structured in such a manner that surface areas of the sacrificial layer are exposed. The exposed areas are removed and the thus exposed surface areas of the structured electrically conductive layer are covered with a structure which is made of an electrically conductive material.
(FR)L'invention concerne un procédé pour réaliser un ensemble de couches, selon lequel sont formées une couche électriquement conductrice structurée et une couche sacrificielle, sur lesquelles est placée une couche électriquement isolante et structurée de telle sorte que des zones superficielles de la couche sacrificielle sont mises à nu, puis enlevées, des zones superficielles mises à nu de la couche électriquement conductrice structurée étant ainsi couvertes par une structure en matériau électriquement conducteur.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)