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1. (WO2005124790) HIGH THERMAL CONDUCTIVITY MATERIALS ALIGNED WITHIN RESINS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2005/124790 International Application No.: PCT/US2005/021217
Publication Date: 29.12.2005 International Filing Date: 15.06.2005
IPC:
H01B 3/00 (2006.01) ,C08L 101/00 (2006.01) ,C08K 3/00 (2006.01) ,C08K 7/00 (2006.01)
Applicants: SMITH, James David Blackhall[US/US]; US (UsOnly)
STEPHENS, Gary[GB/GB]; GB (UsOnly)
WOOD, John WIlliam[GB/US]; US (UsOnly)
SIEMENS POWER GENERATION, INC.[US/US]; 4400 Alafaya Trail Orlando, FL 32826-2399, US
Inventors: SMITH, James David Blackhall; US
STEPHENS, Gary; GB
WOOD, John WIlliam; US
Agent: SWANSON, Erik C.; Siemens Corporation- Intellectual Property Dept. 170 Wood Avenue South Iselin, New Jersey 08830, US
Priority Data:
11/106,84515.04.2005US
11/152,98514.06.2005US
60/580,02315.06.2004US
Title (EN) HIGH THERMAL CONDUCTIVITY MATERIALS ALIGNED WITHIN RESINS
(FR) MATERIAUX A CONDUCTIVITE THERMIQUE ELEVEE ALIGNES AVEC DES RESINES
Abstract: front page image
(EN) In one embodiment the present invention provides for a high thermal conductivity resin that comprises a host resin matrix 32 a high thermal conductivity filler 30. The high thermal conductivity filler forms a continuous organic-inorganic composite with the host resin matrix, and the fillers have an aspect ratio of between 3-100. The fillers are substantially evenly distributed through the host resin matrix, and are aligned in essentially the same direction. In some embodiments the resins are highly structured resin types
(FR) Dans un mode de réalisation de l'invention, une résine à conductivité thermique élevée comprend une matrice en résine hôte (32) et un produit de remplissage (30) à conductivité élevée. Le produit de remplissage à conductivité élevée forme un composite organique-inorganique continu comprenant la matrice en résine hôte, et les dispositifs de remplissage présentent un rapport de forme compris entre 3 et 100. Les produits de remplissage sont sensiblement distribués à travers la matrice en résine hôte, et ils sont alignés sensiblement dans le même sens. Dans d'autres modes de réalisation, les résines sont des types de résine très structurés.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)