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1. (WO2005122656) FLEX-RIGID WIRING BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2005/122656    International Application No.:    PCT/JP2005/010985
Publication Date: 22.12.2005 International Filing Date: 09.06.2005
IPC:
H05K 1/02 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
Applicants: IBIDEN CO., LTD. [JP/JP]; 1, Kanda-cho 2-chome, Ogaki-shi Gifu 5030917 (JP) (For All Designated States Except US).
MIKADO, Yukinobu [JP/JP]; (JP) (For US Only).
SAGISAKA, Katsumi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
KAWAGUCHI, Katsuo [JP/JP]; (JP) (For US Only).
MURAKI, Tetsuya [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: MIKADO, Yukinobu; (JP).
SAGISAKA, Katsumi; (JP).
KAWAGUCHI, Katsuo; (JP).
MURAKI, Tetsuya; (JP)
Agent: OGAWA, Junzo; Kobikikan Ginza Bldg. 8-9, Ginza 2-chome, Chuo-ku Tokyo 1040061 (JP)
Priority Data:
2004-172679 10.06.2004 JP
Title (EN) FLEX-RIGID WIRING BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
(FR) CARTE DE CONNEXION SOUPLE RIGIDE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELLE-CI
(JA) フレックスリジッド配線板およびその製造方法
Abstract: front page image
(EN)A flex-rigid wiring board having excellent connection reliability and a manufacturing method thereof are provided. A flex-rigid wiring board is provided by connecting a hard rigid board wherein a conductor circuit is provided on an insulating board, and a bendable flexible board wherein a conductor circuit is provided on an insulating board and a coverlay is provided to cover the conductor circuit. As an insulating base material of the flexible board, a bendable base material provided by impregnating a glass cloth with a resin and drying it is employed. On one surface of the flexible board, the conductor circuit is formed, and on the other surface, a dummy pattern is formed close to a bending part. Thus, base material deformation easily generated close to the bending part, conductor circuit disconnection, wave formation and the like can be prevented. The equivalent effects can be obtained by increasing the width of a wiring pattern of the conductor circuit or by curving the wiring pattern in the width direction, at the bending part on the flexible board.
(FR)Il est prévu une carte de connexion souple rigide d’une excellente fiabilité de connexion et un procédé de fabrication de celle-ci. On obtient une carte de connexion souple rigide en connectant une carte rigide et dure comportant un circuit conducteur sur une carte isolante, et une carte souple pliable contenant un circuit conducteur sur une carte isolante et une couche de couverture va recouvrir le circuit conducteur. Comme matériau de base isolant de la carte souple, on utilise un matériau de base pliable obtenu par imprégnation d’un tissu de verre avec une résine et par séchage de celui-ci. Sur une surface de la carte souple se forme le circuit conducteur, et sur l’autre surface, un motif factice est formé près d’une partie pliante. On peut ainsi éviter toute déformation du matériau de base générée facilement près de la partie pliante, toute déconnexion de circuit conducteur, toute formation d’onde et similaires. On peut obtenir des effets équivalents en augmentant la largeur d’un motif de connexion du circuit conducteur ou en incurvant le motif de connexion dans le sens de la largeur, au niveau de la partie pliante de la carte souple.
(JA)絶縁性基板上に導体回路を設けてなる硬質のリジッド基板と、絶縁性基材上に導体回路を設け、その導体回路を被覆するようにカバーレイを設けてなる屈曲可能なフレキシブル基板とが接続されてなるフレックスリジッド配線板において、フレキシブル基板の絶縁性基材として、ガラスクロスに樹脂を含浸、乾燥させてなる屈曲可能な基材を採用し、フレキシブル基板の一方の表面に導体回路を形成し、他方の表面に屈曲部付近でダミーパターンを形成することによって、屈曲部付近で生じやすい基材の変形や、導体回路の断線、ウネリ形成等を防止できる接続信頼性に優れるフレックスリジット配線板とその製造方法を提案する。フレキシブル基板上の導体回路の配線パターンを屈曲部で広幅とするかあるいは幅方向に湾曲させることによって、同様の効果を得ることができる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)