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1. (WO2005122249) SEMICONDUCTOR DEVICE MODULE WITH FLIP CHIP DEVICES ON A COMMON LEAD FRAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2005/122249    International Application No.:    PCT/US2005/019511
Publication Date: 22.12.2005 International Filing Date: 03.06.2005
IPC:
H01L 21/44 (2006.01), H01L 23/02 (2006.01)
Applicants: INTERNATIONAL RECTIFIER CORPORATION [US/US]; 233 Kansas Street, El Segundo, California 90245 (US) (For All Designated States Except US).
SCHAFFER, Christopher P. [US/US]; (US) (For US Only).
CHEAH, Chuan [US/US]; (US) (For US Only).
HU, Kevin [CN/US]; (US) (For US Only)
Inventors: SCHAFFER, Christopher P.; (US).
CHEAH, Chuan; (US).
HU, Kevin; (US)
Agent: WEINER, Samuel H.; Ostrolenk, Faber, Gerb & Soffen, LLP, 1180 Avenue of the Americas, New York, NY 10036 (US)
Priority Data:
60/576,703 03.06.2004 US
  02.06.2005 US
Title (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE MODULE WITH FLIP CHIP DEVICES ON A COMMON LEAD FRAME
(FR) MODULE DE DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR PRESENTANT DES PUCES A PROTUBERANCES MONTE SUR UNE STRUCTURE CONDUCTRICE COMMUNE
Abstract: front page image
(EN)The semiconductor portion of a circuit includes a plurality of flip chip devices which are arranged in a planar fashion in a common housing. The plurality of flip chip devices are connected to each other without wire bonding. The common housing includes a packaging structure, the packaging structure including a connective portion and at least one web portion, which aids in the thermal management of the heat emitted by the plurality of flip chip devices and which connects the flip chip devices to each other. Passive devices in the circuit may also be arranged in a planar fashion in the common housing.
(FR)La partie semi-conductrice d'un circuit de l'invention comprend une pluralité de dispositifs à puces à protubérances agencés de manière plane, dans un boîtier commun. Cette pluralité de dispositifs à puces à protubérances est agencée de sorte que les dispositifs sont reliés entre eux sans liaison par fil. Le boiter commun comprend une structure de conditionnement, ces structures de conditionnement comprenant une partie de connexion et au moins une partie de réseau, ce qui permet une gestion thermique de la chaleur émise par la pluralité de dispositifs à puces à protubérances, et qui relie les dispositifs à puces à protubérances les uns aux autres. Des dispositifs passifs du circuit peuvent également être agencés de manière plane dans le boîtier commun.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)