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1. (WO2005121895) POSITIVE PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2005/121895    International Application No.:    PCT/JP2005/010406
Publication Date: 22.12.2005 International Filing Date: 07.06.2005
IPC:
G03F 7/004 (2006.01), G03F 7/022 (2006.01), G03F 7/023 (2006.01), G03F 7/039 (2006.01), H01L 21/027 (2006.01)
Applicants: NISSAN CHEMICAL INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 7-1, Kandanishiki-cho 3-chome Chiyoda-ku, Tokyo 1010054 (JP) (For All Designated States Except US).
KATO, Masakazu [JP/JP]; (JP) (For US Only).
OHISHI, Hisanori [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: KATO, Masakazu; (JP).
OHISHI, Hisanori; (JP)
Agent: HANABUSA, Tsuneo; c/o Hanabusa Patent Office Shin-Ochanomizu Urban Trinity 2, Kandasurugadai 3-chome Chiyoda-ku Tokyo 1010062 (JP)
Priority Data:
2004-169642 08.06.2004 JP
Title (EN) POSITIVE PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE POSITIVE
(JA) ポジ型感光性樹脂組成物
Abstract: front page image
(EN)[PROBLEMS] To provide a positive photosensitive resin composition that at the time of development by an alkali developer, is free from development residual at pattern bottom portion (residual at pattern edge portion) and at unexposed area, film reduction and swelling, and that is capable of providing a coating excelling in contrast and pattern adherence, and that after firing thereof, realizes a cured film exhibiting high dimensional stability of pattern and low water absorptivity and excelling in thermostability and chemical resistance. [MEANS FOR SOLVING PROBLEMS] There is provided a positive photosensitive resin composition comprising polyamide acid (A) obtained by reacting a component selected from among tetracarboxylic acids and derivatives thereof with a diamine component, polyphenol compound (B) and compound (C) generating an acid upon exposure to light.
(FR)[PROBLÈMES] Fournir une composition de résine photosensible positive qui au moment du développement par un révélateur alcali est dépourvue de tout résidu de développement dans la partie inférieure du motif (résidu dans la tranche) et présentant aucune réduction de film et aucun gonflement dans les zones non exposées, et qui est capable de fournir un couchage présentant un excellent contraste et une bonne adhérence du motif et qui après cuisson permet d’obtenir un fil cuit au four affichant une stabilité dimensionnelle élevée du motif, une faible capacité d’absorption de l’eau et une excellente thermostabilité et résistance chimique. [MOYEN POUR RÉSOUDRE CES PROBLÈMES] L’invention propose une composition de résine photosensible positive comprenant un acide polyamide (A) obtenu en faisant réagir un composant choisi parmi les acides tétracarboxyliques et des dérivés de ceux-ci avec une diamine, un polyphénol (B) et un composant (C) générant un acide lors de l'exposition à la lumière.
(JA)【課題】アルカリ現像液による現像の際に、パターン底部の現像残渣(パターンエッジ部の残渣)、未露光部の膜減り及び膨潤が無く、コントラスト及びパターンの密着性に優れた塗膜を得ることができ、そしてその焼成後に、パターンの寸法安定性が高く、吸水率が低く、耐熱性、耐薬品性に優れた硬化膜を得ることができるポジ型感光性樹脂組成物を提供する。 【解決手段】ポジ型感光性樹脂組成物においてテトラカルボン酸及びその誘導体から選ばれる成分とジアミン成分とを反応させて得られるポリアミド酸(A)、多価フェノール化合物(B)及び光により酸を発生する化合物(C)を含有するものとする。                                                                                 
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)