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1. (WO2005120798) LOW COST HOUSINGS FOR VEHICLE MECHANICAL DEVICES AND SYSTEMS MANUFACTURED FROM CONDUCTIVE LOADED RESIN-BASED MATERIALS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2005/120798    International Application No.:    PCT/US2005/020538
Publication Date: 22.12.2005 International Filing Date: 08.06.2005
IPC:
B29C 45/00 (2006.01), B29C 47/00 (2006.01)
Applicants: INTEGRAL TECHNOLOGIES, INC. [US/US]; 805 West Orchard Drive, Suite 3, Bellingham, WA 98225 (US) (For All Designated States Except US).
AISENBREY, Thomas [US/US]; (US) (For US Only)
Inventors: AISENBREY, Thomas; (US)
Agent: SAILE, George, O.; 28 Davis Avenue, Poughkeepsie, NY 12603 (US)
Priority Data:
60/577,993 08.06.2004 US
Title (EN) LOW COST HOUSINGS FOR VEHICLE MECHANICAL DEVICES AND SYSTEMS MANUFACTURED FROM CONDUCTIVE LOADED RESIN-BASED MATERIALS
(FR) BOITIERS A FAIBLE COUT DESTINES A DES DISPOSITIFS MECANIQUES DE VEHICULE ET SYSTEMES FABRIQUES A PARTIR DE MATERIAUX A BASE DE RESINE CHARGES CONDUCTEURS
Abstract: front page image
(EN)Automotive housings are formed of a conductive loaded resin-based material. The conductive loaded resin-based material comprises micron conductive powder(s), conductive fiber(s), or a combination of conductive powder and conductive fibers in a base resin host. The percentage by weight of the conductive powder(s), conductive fiber(s) or a combination thereof is between about 20% and 50% of the weight of the conductive loaded resin-based material. The micron conductive powders are metals or conductive non-metals or metal plated non-metals. The micron conductive fibers may be metal fiber or metal plated fiber. Further, the metal plated fiber may be formed by plating metal onto a metal fiber or by plating metal onto a non-metal fiber. Any platable fiber may be used as the core for a non-metal fiber. Superconductor metals may also be used as micron conductive fibers and/or as metal plating onto fibers in the present invention.
(FR)L'invention concerne des boîtiers automobiles formés dans un matériau à base de résine chargé conducteur. Celui-ci comprend des micropoudres conductrices, des fibres conductrices ou une combinaison de poudre conductrice et de fibres conductrices dans un hôte de résine de base. Le pourcentage en poids des poudres conductrices, des fibres conductrices ou d'une combinaison de celles-ci est, par conséquent, compris entre environ 20 % et 50 % du poids du matériau à base de résine chargé conducteur. Les micropoudres conductrices sont des métaux ou des non-métaux conducteurs ou des non-métaux à placage métallique. Les microfibres conductrices peuvent être une fibre métallique ou une fibre à placage métallique. De plus, la fibre à placage métallique peut être formée par placage de métal sur une fibre métallique ou par placage de métal sur une fibre non métallique. Une fibre pouvant être plaquée quelconque peut être utilisée comme le noyau d'une fibre non métallique. Des métaux supraconducteurs peuvent également être utilisés comme microfibres conductrices et/ou placage métallique sur des fibres selon l'invention.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)