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1. (WO2005120765) PROCESS FOR PRODUCING HIGH-MELTING METAL PARTICLE-DISPERSED FOAM SOLDER
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2005/120765    International Application No.:    PCT/JP2005/008417
Publication Date: 22.12.2005 International Filing Date: 09.05.2005
IPC:
B23K 35/22 (2006.01), B23K 35/40 (2006.01)
Applicants: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD [JP/JP]; 23, SENJU-HASHIDO-CHO, ADACHI-KU Tokyo 1208555 (JP) (For All Designated States Except US).
Ueshima, Minoru [JP/JP]; (JP) (For US Only).
ISHII, Takashi [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: Ueshima, Minoru; (JP).
ISHII, Takashi; (JP)
Priority Data:
2004-169342 08.06.2004 JP
Title (EN) PROCESS FOR PRODUCING HIGH-MELTING METAL PARTICLE-DISPERSED FOAM SOLDER
(FR) PROCESSUS POUR PRODUIRE UNE BRASURE DE MOUSSE À PARTICULES DISPERSÉES DE MÉTAL À HAUT POINT DE FUSION
(JA) 高融点金属粒分散フォームソルダの製造方法
Abstract: front page image
(EN)[PROBLEMS] This invention provides a process for producing a foam solder that can eliminate drawbacks involved in a conventional process for producing a foam solder in which, due to dispersion of high-melting metal particles after introduction of a predetermined amount of high-melting metal particles directly into molten solder, a lot of time is required for agitation and, consequently, melting of the high-melting metal particles into molten solder results in a reduction in particle diameter and the use of the foam solder having the reduced particle diameter in soldering between a semiconductor element and a substrate does not provide satisfactory bonding strength due to narrowing between soldering parts. [MEANS FOR SOLVING PROBLEMS] The process for producing a foam solder according to the invention comprises first preparing a mixed mother alloy with an increased amount of high-melting metal particles incorporated therein and introducing the mixed mother alloy into molten solder to disperse the high-melting metal particles in the molten solder. According to this production process, the high-melting metal particles can be homogeneously dispersed in the solder in a short time, and, thus, the foam solder produced by the production process of a foam solder can provide predetermined clearance between soldering parts which can realize satisfactory bonding strength.
(FR)[PROBLÈMES] Cette invention fournit un processus pour produire une brasure de mousse qui peut éliminer les inconvénients impliqués dans un processus conventionnel pour produire une brasure de mousse dans lequel, du fait de la dispersion de particules de métal à haut point de fusion après introduction d'une quantité prédéterminée de particules de métal à haut point de fusion directement dans une brasure fondue, une longue période est requise pour l'agitation et, en conséquence, la fusion des particules de métal à haut point de fusion dans la brasure de fonte entraîne une réduction du diamètre des particules et l'utilisation de brasure de mousse ayant le diamètre de particule réduit en soudure entre un élément semi-conducteur et un support n'apporte pas de force de liaison satisfaisante du fait du rétrécissement entre les parties à souder. [MOYENS POUR RÉSOUDRE LES PROBLÈMES] Le processus pour produire une brasure de mousse selon l'invention comprend tout d'abord la préparation d'un alliage mère mélangé avec une quantité croissante de particules métalliques à haut point de fusion incorporées dans celui-ci et l'introduction de l'alliage mère mélangé dans la brasure fondue pour disperser les particules de métal à haut point de fusion dans la brasure fondue. Selon ce processus de fabrication, les particules de métal à haut point de fusion peuvent être réparties de façon homogène dans la brasure en un court laps de temps, et, ainsi, la brasure de mousse produite par le processus de fabrication d'une brasure de mousse peut fournir un espace prédéterminé entre les parties à souder qui peut réaliser une force de liaison satisfaisante.
(JA)【課題】従来のフォームソルダ製造方法は、所定量の高融点金属粒を直接溶融はんだ中に投入してから高融点金属粒を分散させるため、攪拌に長い時間を要するものであった。そのため従来のフォームソルダ製造方法では、高融点金属粒が溶融はんだ中に溶け込んで粒径が小さくなっていた。このように粒径が小さくなったフォームソルダで半導体素子と基板のはんだ付けを行うと、はんだ付け部間が狭くなって、充分な接合強度が得られない。 【解決手段】本発明では、先ず高融点金属粒の配合量を多くした混合母合金を作製しておき、該混合母合金を溶融はんだ中に投入して高融点金属粒を分散させるため、短時間ではんだ中に高融点金属粒を均一に分散させることができる。従って、本発明のフォームソルダ製造方法で得られたフォームソルダは、はんだ付け部間を所定のクリアランスにすることができることから、充分な接合強度となる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)