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1. (WO2005120140) CIRCUIT BOARD, AND METAL PASTE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2005/120140    International Application No.:    PCT/JP2005/009947
Publication Date: 15.12.2005 International Filing Date: 31.05.2005
Chapter 2 Demand Filed:    31.03.2006    
IPC:
H05K 1/09 (2006.01), H05K 3/40 (2006.01), H01B 1/22 (2006.01), B41F 15/08 (2006.01)
Applicants: EXINK CO., LTD. [JP/JP]; 15-10, Midori-cho 2-chome, Koganei-shi, Tokyo 1840003 (JP) (For All Designated States Except US).
WAKABAYASHI, Yukio [JP/JP]; (JP) (For US Only).
YAMADA, Kenji [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: WAKABAYASHI, Yukio; (JP).
YAMADA, Kenji; (JP)
Agent: MATSUI, Mitsuo; Matsui & Associates, Nishishinbashi YS Bldg. 3F, 19-2, Nishishinbashi 2-chome, Minato-ku, Tokyo 105-0003 (JP)
Priority Data:
2004-163626 01.06.2004 JP
2004-181721 18.06.2004 JP
2004-181745 18.06.2004 JP
Title (EN) CIRCUIT BOARD, AND METAL PASTE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
(FR) CARTE DE CIRCUIT, ET PÂTE DE MÉTAL ET PROCEDE DE FABRICATION DE CELLES-CI
(JA) 回路基板、それを製造するための金属ペースト及び方法
Abstract: front page image
(EN)A circuit board wherein a recessed part formed on the board is filled with circuit elements such as wiring is provided. A method for manufacturing the circuit board, and a method for manufacturing an excellent via in an aluminum nitride board by using a thick film paste which can be burned at a low temperature are also provided. The circuit board provided by the method is effectively applied to a submount for mounting an optical element. The paste is a thin line forming metal paste which can form a thin line having line/space at 50/50μm or less by screen printing. The paste is suitable for an application wherein a thin line pattern is required, such as a display.
(FR)Il est prévu une carte de circuit caractérisée en ce qu’une partie en retrait formée sur la carte est garnie d’éléments de circuit, comme un câblage. Il est également prévu un procédé de fabrication de carte de circuit, et un procédé de fabrication d’une carte de nitrure d’aluminium d’excellente résistance à l’aide d’une pâte de film épaisse que l’on peut cuire à basse température. La carte de circuit obtenue par le procédé est appliquée de manière efficace à un dispositif auxiliaire de montage pour installer un élément optique. La pâte est une ligne mince formant une pâte de métal susceptible de constituer une ligne mince présentant une ligne/un espace inférieur ou égal à 50/50µm par sérigraphie. La pâte convient à une application exigeant un réseau à ligne mince, comme un affichage.
(JA) 配線等の回路要素が基板に形成された凹部内を満たして形成されている回路基板及びそれを製造する方法、及び、低温で焼成可能な厚膜ペーストを用いて、窒化アルニミウム基板中に良好なビアを製造する方法を提供する。本発明の方法で得られる回路基板は、光素子搭載用サブマウント等に有用である。また、本発明は、ライン/スペースが50/50μm以下の細線を、スクリーン印刷により形成可能な細線形成用金属ペーストである。該ペーストは、ディスプレイ等の細線パターンが要求される用途に好適である。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)